柔性電子的失效模式及其試驗研究.pdf

1、柔性電子技術的發(fā)展給電子行業(yè)帶來了深刻影響，為電子產(chǎn)品的輕薄短小的發(fā)展趨勢帶來了全新的契機，也對其可靠性提出了更加嚴格的要求。本文主要研究的是（FPCB）柔性印制電路板的失效現(xiàn)象，通過試驗找出柔性印制電路板可能存在的缺陷，并對試驗數(shù)據(jù)和試驗現(xiàn)象進行解析，找出其失效規(guī)律和改進的方法。
　　本文主要研究內容是FPCB的力學試驗及其數(shù)據(jù)分析，主要包括拉伸試驗和彎曲疲勞試驗。通過拉伸試驗獲得FPCB的抗拉性能參數(shù)，在試驗中，主要考察了FP

2、CB樣件的5個易破壞部位的拉伸破壞載荷，得到了其在外部載荷下的應力應變曲線和拉伸斷裂載荷。依據(jù)樣件的本身結構和試驗載荷數(shù)據(jù)，對FPCB進行了有限元建模，分析了在試驗載荷下的應力分布，并對其危險部位通過應力強度因子進行了斷裂分析。
　　通過三點彎方法的彎曲疲勞仿真，獲得其彎曲疲勞特性。對試樣進行建模后通過靜態(tài)疲勞仿真，對幾種典型銅箔厚度和走線形式進行分析，得出其對疲勞壽命的影響。通過設置不同的載荷，分析載荷因素對疲勞壽命的影響。通過

3、對模型中不同部位的點取樣，得到模型整體的疲勞壽命分布情況。
　　動態(tài)疲勞仿真主要分析了載荷頻率對疲勞壽命的影響，通過分析在不同時間點的銅箔最大應力，獲得FPCB在相同時間點不同部位的最大應力和不同時間點相同部位的最大應力分布情況，進而確定其壽命分布情況。在這一部分還分析了加載面積對疲勞壽命的影響，以及銅箔、覆蓋層、粘結層在相同時間點下各自的最大應力，有助于分析FPCB的破壞部位。
　　試驗方案主要是依據(jù)GB/T1449-20