基于Minitab軟件應用的二階填孔HDI印制板技術研究.pdf

1、目前，電子產品以不可阻擋的勢頭朝向小型化、集成化方向發(fā)展，同時對封裝形式也提出了更高的要求。封裝技術從表面封裝技術逐漸發(fā)展到芯片級封裝技術。因為芯片級封裝技術比表面封裝技術具有更高的電子互連密度，需要PCB能夠提供更高的內層連接與表層連接密度，使得HDI技術成為PCB廠商及研究者的研究熱點。HDI印制板是一種高端PCB板，通常定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直

2、徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板。二階填孔HDI印制板，能夠解決單一外層BGA高密度排列的技術難點，將外層BGA排列引入到內層，以電鍍填孔的方式增強層間的導通性能，克服了微盲孔導通的困難。同時電鍍填孔具有更好的散熱性能，能提升高頻傳輸性能，實現(xiàn)信號高保真。
　　本文重點開發(fā)使用盲孔電鍍填孔技術的二階 HDI印制板。通過使用水平脈沖電鍍線對盲孔進行電鍍填孔，利用質量管理統(tǒng)計軟件Minitab15的因子試驗設計功

3、能研究盲孔電鍍填孔過程中正反電流密度比、正反脈沖時間比、銅離子濃度和光亮劑濃度等電鍍參數(shù)對電鍍填孔品質的影響。利用Minitab15軟件對因子試驗設計進行分析得出最佳工藝參數(shù)：正反電流密度比為5/30、正反脈沖時間比為15/1、光亮劑濃度為10ml/l、銅離子濃度為70g/l。
　　利用Minitab15軟件對實驗結果進行回歸分析和殘差分析，得出回歸方程為Y=-14.9+87.2×A+0.677×B-0.0427×C-0.180×

4、D，方程的相關系數(shù) R-Sq（調整）為98.3％，回歸方程有意義，殘差分析顯示數(shù)據(jù)沒有異常點，滿足要求。通過驗證試驗對最佳參數(shù)進行驗證，得到盲孔電鍍填孔的Dimple為7.59μm，滿足客戶Dimple值≤15μm的要求。對制得的二階填孔HDI印制板進行了漂錫測試、冷熱沖擊測試，對其可靠性進行評估測試，結果表明二階填孔HDI印制板產品在電鍍填孔品質方面完全符合要求。此外，為了評估盲孔電鍍填孔制程的穩(wěn)定性，對量產的二階填孔 HDI印制板進

5、行抽樣測試，并利用 Minitab15軟件對結果進行正態(tài)性檢驗和過程能力分析，得到電鍍填孔過程的綜合過程能力 Cpk=5.49，表明過程穩(wěn)定性高，完成了二階填孔HDI印制板的開發(fā)與批量生產導入，使企業(yè)獲得了良好的經(jīng)濟效益和社會效益。
　　采用C＃語言開發(fā)出來水平沉銅線流程氧化缸藥水的自動維護控制軟件，只要啟動氧化缸藥水維護程序，則氧化缸藥水的維護就會自動進行，減少人工對氧化缸藥水維護過程中的出錯機會，極大地提高了生產效率和產品合格