石墨烯-酚醛樹(shù)脂基多孔碳材料的制備與電容性能研究.pdf

1、本文以天然石墨為原料，采用Hummers法制備氧化石墨(GO)，再在200-700℃溫度下進(jìn)行熱剝離，制備石墨烯，考察熱剝離溫度對(duì)石墨烯結(jié)構(gòu)及電容性能的影響。研究表明:所得石墨烯具有片層結(jié)構(gòu)，層間距約為0.3783-0.3873nm，晶粒大小約為2.0-3.4nm，層數(shù)均為5-9層;隨著熱還原溫度的升高，石墨烯的層間距、晶粒大小、層數(shù)振實(shí)密度和收率均逐漸減小，而比表面積逐漸增大。隨著溫度的升高，比電容先升高后降低，循環(huán)性能一直增加，40

2、0℃熱還原的石墨烯首次放電比電容為318.6F/g，經(jīng)過(guò)500次充放電后，比電容保持率為54.0％。
　　以石墨烯/酚醛樹(shù)脂復(fù)合物為原料，通過(guò)高溫?zé)崽幚?，得到石墨?酚醛樹(shù)脂復(fù)合碳，考察復(fù)合碳材料的結(jié)構(gòu)和電容性能規(guī)律。研究表明:隨著酚醛樹(shù)脂含量增加，所得復(fù)合碳由絮狀顆粒逐漸變?yōu)閴K狀顆粒，振實(shí)密度逐漸增大，收率逐漸減小，層間距約為0.3353-0.3939nm，晶粒大小約為0.1-1.7nm，層數(shù)均為1-5層;隨著樹(shù)脂碳含量的增加，

3、復(fù)合碳電極材料的比電容先升高后降低再升高，充放電效率和循環(huán)性能都較高，循環(huán)性能和充放電效率都較高，但是整體比電容值并不高，最大比電容為85.98F/g。
　　以石墨烯/酚醛樹(shù)脂碳為原料，采用KOH活化法制備石墨烯/酚醛樹(shù)脂基多孔碳材料，探究所得多孔碳材料的結(jié)構(gòu)和電容性能。研究表明:隨著酚醛樹(shù)脂碳含量增加，材料的顆粒表面也逐漸變得光滑，振實(shí)密度逐漸增加，樣品層間距約為0.3756-0.4131nm，晶粒大小約為1.1-2.9nm，層