IC晶片圖像特征提取及缺陷檢測.pdf

1、IC晶片圖像檢測包括特征尺寸測量、缺陷檢測(DI)以及目檢(VI),依靠人眼加放大鏡的檢測方式受到很大挑戰(zhàn)且存在很多不足之處,已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)要求。本文針對IC晶片圖像特性,主要從IC晶片顯微圖像存在IC晶片導(dǎo)線缺陷、形狀特征、顯微圖像點(diǎn)特征提取等三個方面進(jìn)行分析和設(shè)計(jì),綜合數(shù)字圖像處理及機(jī)器視覺等方面的技術(shù)。主要研究內(nèi)容包括：
　　 ⑴介紹了電子束檢測器、自動工藝檢測技術(shù)、X射線檢測技術(shù)和自動光學(xué)檢測(Automate

2、d Optical Inspectioa,AOI)技術(shù)。并介紹了AOI系統(tǒng)軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)組成,同時本文也分析目前常用缺陷檢測方法,包括參考比較法、非參考比較法、混合法,并對這三種方法優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行比較。
　　 ⑵為了圖像明顯增強(qiáng),對采集到IC晶片圖像進(jìn)行預(yù)處理。用模板匹配方法實(shí)現(xiàn)了感興趣區(qū)域的定位,通過差影法對圖像進(jìn)行比較,判定圖像是否存在缺陷,對于存在缺陷的圖像,利用連通區(qū)域法和投影法相結(jié)合,判斷IC晶片導(dǎo)線缺陷類型。

3、　　 ⑶對同一幅IC晶片圖像計(jì)算7個不變矩,通過計(jì)算得到的數(shù)據(jù)分析證明IC晶片圖像的矩具有圖像平移、縮放無關(guān)和旋轉(zhuǎn)不變特性。IC晶片圖像存在的形狀特征進(jìn)行分析,對IC晶片圖像存在的具有規(guī)則圖形特征提取,通過對目前常用的方法分析比較,本文用Hough變換提取導(dǎo)線,計(jì)算出導(dǎo)線的起點(diǎn)和終點(diǎn),用隨機(jī)Hough變換提取焊盤,并計(jì)算出焊盤的中心和半徑。
　　 ⑷IC晶片圖像特征點(diǎn)進(jìn)行分析和描述,用Harris檢測算法、SUSAN檢測算法對