集成電路測(cè)試的溫度準(zhǔn)確及穩(wěn)定性控制研究.pdf

1、半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體工藝流程中不可或缺的重要環(huán)節(jié),它貫穿于芯片設(shè)計(jì)制造的整個(gè)過(guò)程,而最終測(cè)試則是重中之重,其測(cè)試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系。飛思卡爾半導(dǎo)體作為業(yè)界領(lǐng)先的微控制器、微處理器和半導(dǎo)體器件制造商,為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線市場(chǎng)等設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。
　　汽車級(jí)芯片對(duì)測(cè)試的要求比較高,一般都是三溫測(cè)試再加老化測(cè)試。近年來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的精度越來(lái)越高,對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的要求也越來(lái)越高。由普

2、通的自動(dòng)分選機(jī)所提供的溫度測(cè)試環(huán)境很不精準(zhǔn),已經(jīng)不能滿足如今的要求。
　　本文首先介紹半導(dǎo)體最終測(cè)試的設(shè)備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關(guān)系,Castle自動(dòng)分選機(jī)的結(jié)構(gòu)以及溫度設(shè)置。其次基于普通Castle自動(dòng)分選機(jī),通過(guò)流體熱力學(xué)的模擬仿真來(lái)優(yōu)化芯片最終測(cè)試時(shí)的溫度控制,最后引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎(chǔ)上進(jìn)一步完善改進(jìn),更加可靠精準(zhǔn)的控制在測(cè)芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性,并且結(jié)合溫度控制蓋與DTM進(jìn)一步提升了