溶膠凝膠玻璃對(duì)LTCC用銅漿性能的影響.pdf

1、本文利用溶膠凝膠手段將SiO2-B2O3-ZnO-BaO玻璃體系通過兩種方式引入到銅漿中，一種是常用的玻璃粉混合，一種是玻璃包覆。將制得的銅漿印刷到低溫共燒陶瓷(LTCC)基片上，采用濕N2排膠，干N2燒結(jié)，獲得了結(jié)構(gòu)致密，導(dǎo)電性能良好且與LTCC基片緊密結(jié)合的銅膜。分別采用SEM、EDS等分析測(cè)試手段，通過對(duì)材料表面和斷面的顯微結(jié)構(gòu)、元素分布的分析，研究了不同玻璃含量、燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間對(duì)銅膜致密性和導(dǎo)電性的影響。
　　以正硅酸

2、乙酯、硼酸、乙酸鋅、乙酸鋇作為原料，通過控制加水量和醋酸的加入量，探索了pH和水硅比對(duì)凝膠時(shí)間的影響，制備了較為均勻穩(wěn)定的玻璃溶膠。此外，結(jié)果表明加入聚乙二醇1500和乙二醇可以改善玻璃粉的分散性。將不同配方的玻璃粉壓成小柱在800-900℃下煅燒，結(jié)果表面 B1組分SiO2:B2O3:ZnO:BaO=20:30:30:20可以在900℃下軟熔且與基片潤(rùn)濕性良好。將B系列組分玻璃粉與銅粉混合制備銅漿并在910℃下燒結(jié)60min，結(jié)果表明

3、，當(dāng)玻璃相含量較少時(shí)，玻璃組成對(duì)銅膜導(dǎo)電性能的影響沒有明顯差異。
　　通過控制不同的溶膠量制備了不同玻璃量包覆銅粉。其中1wt％玻璃包覆銅粉表面相對(duì)光滑，外形較為規(guī)則，分散性較好。將玻璃包覆銅粉制備成銅漿并研究了不同燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間對(duì)銅膜和LTCC基片顯微結(jié)構(gòu)和性能的影響，結(jié)果表明在910℃下燒結(jié)60min，銅膜最為致密，導(dǎo)電性能和結(jié)合情況都較好。研究了玻璃量對(duì)銅膜燒結(jié)的影響，結(jié)果表明由1wt%玻璃包覆銅粉制備的銅漿在910℃下