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文檔簡介
1、隨著科學技術的飛速發(fā)展,集成電路及封裝過程中,會產(chǎn)生各種各樣的污染物,包括氟、鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等,污染物的存在會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。作為一種精密干法清洗設備,微波等離子清洗機可以有效去除這些污染物,改善材料表面性能,提高材料表面能量。
國內(nèi)目前沒有商用微波等離子清洗機,本項目主要進行微波等離子清洗機及清洗工藝兩個方面的研究:
?。?)微波等離子清洗機的研發(fā),主要解決微波導入技術、微波傳輸中提高微波放電效率、
2、微波源與負載匹配、ECR旋轉模式清洗模式、微波控制系統(tǒng)及工作腔室內(nèi)真空度的動態(tài)控制等關鍵技術。
?。?)微波等離子清洗工藝的研究,根據(jù)射頻13.56MHz等離子清洗工藝經(jīng)驗,通過不同工藝參數(shù)試驗,并查閱了國外有關工藝的基礎上,確定微波等離子清洗機的工藝參數(shù)。
微波等離子清洗機主要包括系統(tǒng)結構設計、旋轉+磁流體密封系統(tǒng)設計、真空系統(tǒng)設計、電氣控制系統(tǒng)設計、清洗工藝參數(shù)設計、可靠性設計等內(nèi)容。在進行了大量的清洗實驗后,我們
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