激光微熔覆導電膜與基板的粘附性及可焊性的研究.pdf

1、隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對于工業(yè)用導電膜層來說，除了經濟性、高穩(wěn)定性、導電率大外，還要求附著牢靠和可焊性好。本文利用激光微熔覆技術在薄膜基板上制備厚膜金層，研究激光加工工藝參數(shù)和基板材料性能對激光微熔覆金層與基板的粘附性及可焊性的影響規(guī)律，旨在為激光微熔覆技術的應用提供理論參考依據(jù)。
　　 實驗結果表明，波長為532nm的激光比波長為1064nm的激光更容易在基板上制備導電金膜。不同基板材料上存在不同的燒結臨界功率密度值FⅠ和過

2、燒臨界功率密度值FⅡ。在FⅠ~ FⅡ范圍內，提高激光功率密度可以提高金膜在基板上的粘附強度。
　　 測試標準中粘附等級最高為5B，硅基板上預置厚度為6~8μm的金膜在波長為1064nm，功率密度為1.29×106W/cm2~2.00×106W/cm2，掃描速度為1mm/s的激光作用下，金膜粘附強度等級可達4B~5B。導電金膜經過溫度范圍為500℃~600℃后續(xù)處理后，粘附性和可焊性都大幅度提高。
　　 通過SEM、熱分析