集成電路測(cè)試儀通信驅(qū)動(dòng)與中間層軟件設(shè)計(jì).pdf

1、當(dāng)今社會(huì)，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的標(biāo)準(zhǔn)，集成電路測(cè)試橫穿集成電路生產(chǎn)和應(yīng)用整個(gè)過(guò)程。因此集成電路測(cè)試顯得尤為重要，它使得集成電路生產(chǎn)和應(yīng)用變得可靠與高效。集成電路測(cè)試主體是自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，即集成電路測(cè)試儀。當(dāng)今的高檔測(cè)試儀已經(jīng)能完成超大規(guī)模數(shù)?；旌闲图呻娐窚y(cè)試。本文提及的集成電路測(cè)試儀主要運(yùn)用于中小規(guī)模集成電路，為剛起步的國(guó)內(nèi)自動(dòng)測(cè)試行業(yè)做出了一定貢獻(xiàn)。
　　本文主要介紹自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)軟件體系結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)，該測(cè)試儀采

2、用PC/ARM體系結(jié)構(gòu)，因此在軟件設(shè)計(jì)上分為上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)、下位機(jī)軟件以及通信軟件設(shè)計(jì)。本文開始介紹了集成電路測(cè)試系統(tǒng)的概念、發(fā)展趨勢(shì)以及意義；接著介紹了測(cè)試儀硬件體系結(jié)構(gòu)，抽象出了ARM/PC結(jié)構(gòu)硬件框架；在分析硬件框架以及功能要求基礎(chǔ)上本文詳細(xì)介紹了上位機(jī)軟件功能結(jié)構(gòu)和層次結(jié)構(gòu)、下位機(jī)軟件功能結(jié)構(gòu)和層次機(jī)構(gòu)以及上下位機(jī)USB通信思路；在總體把握軟件設(shè)計(jì)框架后，本文詳細(xì)介紹了作為上位機(jī)和下位機(jī)通信的紐帶—USB通信的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)以及