含金屬芯壓電陶瓷纖維的封裝技術(shù)與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、含金屬芯壓電陶瓷纖維(MPF,Metal-core Piezoelectric Fiber)是一種新型壓電功能器件,其金屬芯可以作為一個電極,在其外表面涂布一層金屬電極后,單根MPF就可以作為傳感器或驅(qū)動器。它具有許多傳統(tǒng)壓電材料無可比擬的優(yōu)點,因此,自從發(fā)明后MPF就受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展。本文中針對MPF的產(chǎn)品化問題,提出了MPF驅(qū)動器和MPF智能夾層的封裝問題,并分別研究其驅(qū)動、傳感性能。
  本文第一章簡要介紹了智能材

2、料結(jié)構(gòu)、傳感、驅(qū)動元件以及MPF的發(fā)展歷史和研究現(xiàn)狀。
  本文第二章主要設(shè)計了MPF驅(qū)動器的封裝方案和標(biāo)準(zhǔn)化的封裝工藝流程;按封裝流程選擇封裝材料并制作了一系列不同尺寸的MPF驅(qū)動器樣品;通過測量和對比封裝前后MPF一些主要參數(shù)的變化情況確定封裝后的可靠性。
  本文第三章從理論和實驗的角度分析了MPF驅(qū)動器的驅(qū)動性能。首先推導(dǎo)了MPF驅(qū)動器的驅(qū)動系數(shù)理論值。然后通過實驗測量得到驅(qū)動系數(shù)實驗值。最后比較由理論推導(dǎo)與實驗測量

3、得到的驅(qū)動系數(shù),并分析誤差原因。
  本文第四章主要設(shè)計了MPF智能夾層的封裝方案和標(biāo)準(zhǔn)化的封裝工藝流程,根據(jù)封裝流程選擇封裝材料并分別制作單根MPF智能夾層和花形MPF智能夾層實物。通過測量和對比封裝前后MPF一些主要參數(shù)的變化情況確定封裝的可靠性。
  本文第五章研究封裝后與封裝前的MPF的傳感性能變化,研究花型MPF智能夾層中三根MPF的傳感一致性。分別從理論和實驗的角度研究了花型MPF智能夾層中MPF的傳感系數(shù),提出

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