SMIF微環(huán)境在半導(dǎo)體生產(chǎn)中對(duì)晶片成品率影響的改善性研究.pdf

1、隨著集成電路工藝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入到納米量級(jí),生產(chǎn)過程中對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求也越來越高,如何控制生產(chǎn)環(huán)境中的微塵污染粒子對(duì)產(chǎn)品的成品率造成的影響,已成為了需要面對(duì)的問題。目前標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口系統(tǒng)(StandardMechanicalInterface:SMIF)已經(jīng)成為八英寸晶片廠晶片裝卸設(shè)備的主流,并且在十二英寸晶片廠中發(fā)展為前開口式容器。該系統(tǒng)由三個(gè)部分組成:SMIF密閉容器、SMIF機(jī)械手臂、SMIF圍護(hù)。此設(shè)計(jì)使晶片在生產(chǎn)過程中始終處于一個(gè)

2、隔離的微環(huán)境中,所以能有效的隔絕污染粒子,避免其造成對(duì)晶片的污染,提高產(chǎn)品成品率但是,SMIF微環(huán)境本身也會(huì)由于材質(zhì)和機(jī)械摩擦等原因產(chǎn)生污染粒子,本文主要探討如何降低SMIF微環(huán)境在晶片裝卸動(dòng)作過程中所發(fā)生的污染粒子掉落問題。通過對(duì)可能影響SMIF微環(huán)境潔凈度的各因素逐個(gè)進(jìn)行實(shí)驗(yàn),并根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果設(shè)計(jì)出最佳工藝參數(shù),利用此結(jié)果對(duì)現(xiàn)有的參數(shù)和材質(zhì)進(jìn)行調(diào)整,制定出符合實(shí)際生產(chǎn)的操作規(guī)范,使得SMIF微環(huán)境可以控制在更良好的潔凈度,以降低晶片被

3、污染的機(jī)率,進(jìn)而提升產(chǎn)品質(zhì)量與成品率。本文研究成果匯整如下:1.SMIF容器內(nèi)的固定支架材質(zhì)、晶片與支架接觸次數(shù)、SMIF微環(huán)境內(nèi)部風(fēng)速以及風(fēng)壓,晶片在SMIF容器中存放時(shí)間的長短是SMIF微環(huán)境中微塵污染粒子產(chǎn)生的五個(gè)主要因素。2.SMIF微環(huán)境中氣流與風(fēng)壓是重要的影響因素,經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證SMIF內(nèi)部機(jī)械參數(shù)由原本的風(fēng)速0.2m/s,風(fēng)壓300kPa調(diào)整為0.4m/s以及360kPa后晶片異常率可由原來的6％～10%大幅降低至0.1%。3