基于微流控芯片的微結構復制度注塑成型研究.pdf

1、目前，微注塑成型技術已日益成熟，國內外有關微結構注塑成型的研究也很多。但是關于微結構塑件的填充流動機理及熔體與微結構之間的作用關系等尚需進一步的深入研究，以期完善微結構注塑成型研究。
　　本課題的研究對象為典型的微結構塑件——微流控芯片，其表面具有“十字架”形狀的微通道。芯片的微通道復制度為本課題的研究重點，以往都是對縱向微通道進行復制度分析，本文主要研究橫向微通道的復制度，并將縱、橫微通道復制度進行比較分析，相關研究結果對提高復

2、雜布局的微結構復制度具有參考價值。
　　基于新型的電熱式變模溫注塑成型技術，對微流控芯片進行注塑成型試驗。根據(jù)以往經(jīng)驗，選擇一組較好的工藝參數(shù)組合，將模具溫度選為變量工藝參數(shù)，其它工藝參數(shù)保持不變，通過調節(jié)控制裝置中的模具溫度來快速加熱模具和快速冷卻模具，從而在不同模溫下成型出不同的微流控芯片。獲得芯片后，分別在指定位置對芯片的縱向微通道和橫向微通道都進行切割，觀察兩個方向上微通道截面的成型形狀并拍照。
　　分析和比較了不同

3、模溫下芯片的縱向微通道復制度和橫向微通道復制度，發(fā)現(xiàn)在注塑成型過程中，由于熔體與型腔微凸起之間的作用關系不同，導致芯片縱、橫微通道的復制度存在明顯差異，且橫向微通道兩側的開口形狀也不一致?；谌垠w充模流動的基本理論，建立了可以用來描述橫向微通道開口圓角大小的數(shù)學表達式。利用電熱式變模溫注塑成型系統(tǒng)，對上述分析結果加以驗證，結果表明，實測橫向微通道開口圓角大小與計算結果基本一致。
　　為了進一步驗證上述結論的可靠性及比較電加熱模具（