雙界面智能卡芯片軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路工藝的發(fā)展，芯片的集成度在逐漸提高。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方法由單純的功能實(shí)現(xiàn)向模塊化的IP核設(shè)計(jì)和SoC系統(tǒng)集成方向發(fā)展。傳統(tǒng)的單一功能芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在市場(chǎng)針對(duì)新上市的芯片系統(tǒng)復(fù)雜度以及時(shí)間緊迫性提出的要求。而在芯片驗(yàn)證領(lǐng)域，尤其是嵌入式的SoC（System on Chip）芯片中，在使用第三方IP的情況下，如何完整，高效地對(duì)芯片的所有功能進(jìn)行驗(yàn)證，一直是芯片設(shè)計(jì)流程中的難點(diǎn)和瓶頸。本文將以本實(shí)驗(yàn)室BES1300雙界面

2、智能卡芯片的軟硬件協(xié)調(diào)驗(yàn)證平臺(tái)為范例，討論針對(duì)SoC芯片的驗(yàn)證方法學(xué)和驗(yàn)證環(huán)境。
　　 本文首先針對(duì)智能卡的功能需求和芯片的系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析。然后從分析結(jié)果出發(fā)，逐步論述智能卡數(shù)字部分驗(yàn)證平臺(tái)建立的流程，分析搭建驗(yàn)證平臺(tái)時(shí)需要考慮的問(wèn)題。重點(diǎn)對(duì)于驗(yàn)證平臺(tái)可觀測(cè)性，可控制性以及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范性進(jìn)行了討論。最后對(duì)功能驗(yàn)證平臺(tái)在時(shí)序驗(yàn)證和系統(tǒng)功耗分析方面的功能進(jìn)行了分析。在分析的過(guò)程中始終緊密結(jié)合BES1300這一芯片的仿真驗(yàn)證環(huán)境

3、進(jìn)行闡述。該芯片是包含了m805lew和一塊32KBEEPROM的智能卡SoC芯片。利用本文中的驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行系統(tǒng)的驗(yàn)證之后，該芯片的第三版于2009年12月在中芯國(guó)際0.18 m EEPROM工藝下流片成功。
　　 本課題的研究意義在于：首先，搭建了BES1300智能卡芯片的完整的驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)該芯片的功能驗(yàn)證，時(shí)序驗(yàn)證和功耗驗(yàn)證，最終保證了芯片流片的可信性。該芯片流片后于2010年4月樣片封裝完成，經(jīng)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試功能良好。能