銅鉻合金熱處理工藝優(yōu)化和攪拌摩擦焊焊接接頭的組織與性能研究.pdf

1、通過力學(xué)性能測試、顯硬度測試、電導(dǎo)率測試，掃描電鏡分析和金相顯微鏡分析等實驗手段優(yōu)化了銅鉻合金熱處理制度，在此基礎(chǔ)上，研究了固溶態(tài)和時效態(tài)銅鉻合金鍛造板材焊接接頭的組織與性能。實驗結(jié)果表明：
　　 (1)Cu-0.5Cr合金最佳熱處理制度為950℃下固溶1h之后470℃時效4h，在此條件下合金的抗拉強(qiáng)度達(dá)到377MB、硬度達(dá)到103HB，延伸率達(dá)到26％。Cu-0.5Cr合金固溶態(tài)為銅基固溶體，此外還有少量粗大的Cr粒子，時效后

2、，基體中析出彌散均勻的單質(zhì)Cr粒子，是合金時效強(qiáng)化的主要原因。
　　 (2)焊接工藝參數(shù)的選擇對于焊縫的成形性和力學(xué)性能影響較大。對于固溶態(tài)銅鉻合金而言，焊接參數(shù)v/n的比值區(qū)域處于0.06-0.07之間時可獲得成形性比較好的焊縫；對于時效態(tài)銅鉻合金，焊接參數(shù)v/n比值區(qū)域選擇在0.035左右時，焊縫成形性和力學(xué)性能較好。
　　 (3)固溶態(tài)銅鉻合金板材焊接接頭硬度分布以焊縫中心為軸成近似對稱分布，焊縫中心焊核處的硬度最

3、高，距離焊縫中心越遠(yuǎn)硬度逐漸下降。電導(dǎo)率分布也大致以焊縫中心為軸成近似對稱分布，焊縫中心焊核處的電導(dǎo)率最高，距離焊縫中心越遠(yuǎn)電導(dǎo)率逐漸下降。焊核區(qū)晶粒發(fā)生充分的再結(jié)晶，晶粒均勻細(xì)小；熱機(jī)影響區(qū)中晶粒破碎程度不如焊核區(qū)，晶粒略大于焊核區(qū)晶粒，并且有一定的拉長；熱影響區(qū)與基材的顯微狀組織差別不大。
　　 (4)時效態(tài)銅鉻合金板材焊接接頭硬度以焊縫中心線為軸成W型近似對稱。硬度最低值出現(xiàn)在熱機(jī)影響區(qū)，焊縫區(qū)在在焊接中發(fā)生了較大程度的軟