彈載電源模塊振動分析及抗振設(shè)計.pdf

1、電子設(shè)備的振動分析是研究其動態(tài)性能的必要過程，軍用電子設(shè)備由于使用環(huán)境特殊，對其抗振性能提出了更高、更嚴格的要求。彈載電源模塊是導彈上的重要工作部件，在導彈運行的過程中，彈載電源模塊會受到?jīng)_擊、振動、離心力、機構(gòu)所產(chǎn)生的摩擦力等各種機械應力的干擾。因此彈載電源模塊的振動特性數(shù)值仿真方法及抗振設(shè)計成為彈載電源模塊設(shè)計的重要環(huán)節(jié)之一。
　　本文以彈載電源模塊作為研究對象，對其動態(tài)特性展開了相關(guān)方面的研究，具體研究內(nèi)容如下：
　　

2、1、研究了基于模態(tài)頻率的等效建模方法，最終做到了等效建模過程的參數(shù)化。能夠基于具體需求提取某一階頻率或者多階頻率進行等效建模。
　　2、研究了PCBA有限元建模方法，其中包括模型簡化、連接方式處理、約束方式處理和網(wǎng)格控制等。最終建立了彈載電源模塊的有限元模型并最終進行了數(shù)值仿真分析。
　　3、研究了模態(tài)實驗的方法。本文分別用瞬態(tài)激勵法和正弦掃描法對彈載電源模塊進行了模態(tài)實驗，并將實驗結(jié)果與計算仿真結(jié)果對比，驗證了等效建模方法