專用電子方艙的熱設(shè)計(jì)及其結(jié)構(gòu)改進(jìn).pdf

1、隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展，系統(tǒng)集成化程度的不斷加劇，功率密度越來(lái)越高，由此引發(fā)的散熱問(wèn)題便更加突出地體現(xiàn)出來(lái)。目前，熱分析熱設(shè)計(jì)技術(shù)在元件級(jí)、板級(jí)、設(shè)備級(jí)和系統(tǒng)級(jí)熱控制中得到了大量應(yīng)用.對(duì)于復(fù)雜電子設(shè)備（系統(tǒng)）在設(shè)計(jì)階段的作用越來(lái)越明顯，可以整個(gè)產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)節(jié)約成本，提高效率。
　　電子設(shè)備方艙是典型的系統(tǒng)級(jí)電子設(shè)備的載體，通過(guò)對(duì)電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)深入的研究，找出系統(tǒng)級(jí)設(shè)備在解決熱設(shè)計(jì)問(wèn)題時(shí)的關(guān)鍵點(diǎn)和技術(shù)方法，對(duì)總體設(shè)計(jì)

2、意義重大。
　　本文首先介紹了熱設(shè)計(jì)熱分析技術(shù)在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展和應(yīng)用情況，然后詳細(xì)論述了熱分析相關(guān)基本理論，對(duì)ICEPAK軟件在應(yīng)用中的重要步驟和關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行了說(shuō)明；接下來(lái)提出了所要設(shè)計(jì)的電子方艙的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和使用條件，運(yùn)用熱分析軟件建立系統(tǒng)初始模型并進(jìn)行了簡(jiǎn)化，確定了邊界條件，對(duì)本項(xiàng)目電子方艙進(jìn)行了熱仿真。通過(guò)對(duì)仿真結(jié)果的進(jìn)一步分析，提出了該電子方艙散熱通路結(jié)構(gòu)改進(jìn)措施，調(diào)整了方艙內(nèi)的相關(guān)散熱設(shè)備。方案改進(jìn)后的仿真結(jié)果和實(shí)際應(yīng)用情況的