肽纖維電子結(jié)構(gòu)以及摻雜Bi2WO6電子結(jié)構(gòu)和極化特性的研究.pdf

1、無機(jī)半導(dǎo)體材料以及器件和電路的研究已經(jīng)非常成熟，并且已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著人們對(duì)電子材料提出新的要求，如更低的成本和具有柔軟的結(jié)構(gòu)以及生物兼容性等，有機(jī)電子學(xué)開始興起，并在某些領(lǐng)域開始將無機(jī)電子材料取而代之。而在無機(jī)電子材料中，鐵電材料作為非揮發(fā)性存儲(chǔ)器的重要材料，而越來越受到人們的關(guān)注，其中具有鉍層狀鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的鐵電材料因其優(yōu)異的保持性和抗疲勞等特點(diǎn)而成為新的研究熱點(diǎn)。
　　本文針對(duì)電子材料中兩大研究熱點(diǎn)，深入探討了肽纖維

2、結(jié)構(gòu)在有機(jī)半導(dǎo)體中的潛質(zhì)應(yīng)用，并對(duì)理論模型進(jìn)行了詳盡的討論和分析。而對(duì)于鐵電材料部分，系統(tǒng)研究了摻雜對(duì)鐵電材料Bi2WO6(BWO)的電子結(jié)構(gòu)以及鐵電特性的影響。文章的主體內(nèi)容如下：
　　1.建立甘氨酸肽纖維以及甘氨酸肽纖維陣列的原子模型。通過分析二者的能帶結(jié)構(gòu)、狀態(tài)密度、差分電子密度和布局分布，發(fā)現(xiàn)并解釋其作為有機(jī)半導(dǎo)體材料的潛質(zhì)應(yīng)用價(jià)值。并將研究結(jié)果與已有甘氨酸肽結(jié)構(gòu)的研究進(jìn)行對(duì)比，分析原子結(jié)構(gòu)差異對(duì)電子結(jié)構(gòu)的影響。
　

3、　2.建立半胱氨酸肽纖維以及半胱氨酸肽纖維陣列的原子模型。分析含 S側(cè)鏈與肽鍵之間相互作用后的電子結(jié)構(gòu)，并根據(jù)其能帶特點(diǎn)提出其在光電領(lǐng)域的潛質(zhì)應(yīng)用價(jià)值。
　　3.建立色氨酸肽纖維以及色氨酸肽纖維陣列的原子模型。通過分析其電子結(jié)構(gòu)，證明了吲哚基和肽鍵基團(tuán)對(duì)系統(tǒng)電子結(jié)構(gòu)的影響。并在色氨酸肽纖維陣列中發(fā)現(xiàn)了典型無機(jī)半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)。
　　4.建立Bi2WO6的順電相以及鐵電相的原子模型，系統(tǒng)研究了兩種相的電子結(jié)構(gòu)以及鐵電特性的差異