無機填料對環(huán)氧樹脂導熱和阻燃性能的影響研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘接性、化學穩(wěn)定性、以及固化收縮率低、力學性能和電性能良好等優(yōu)點，從而廣泛用于國民經(jīng)濟的各個方面。但是環(huán)氧樹脂的導熱性能很差(導熱率為0.2 W/m·K左右)，而且很容易燃燒(氧指數(shù)為19.5 左右)，而有些領(lǐng)域要求高導熱和高阻燃，從而限制了其應用。本文以提高環(huán)氧樹脂的導熱性能和阻燃性能為切入點，從聚合物單一添加和復合添加無機填料(Si3N4, Al2O3, Al(OH)3, Mg(OH)2)角度著手。采用掃描電子顯微

2、鏡(SEM)和數(shù)碼顯微鏡對制備試樣的微觀結(jié)構(gòu)進行分析，并用熱導率測試儀、氧指數(shù)測定儀及水平垂直燃燒測定儀分別測試了復合材料的熱導率、氧指數(shù)和燃燒等級。研究結(jié)果表明：(1)單一添加無機填料時，隨著填料填充量的增加，復合材料的導熱性能和阻燃性能均有不同程度提高；(2)混雜填充時復合材料的導熱性能和阻燃性能隨填料總填充率的提高而提高，熱導率隨復合填料中高熱導填料的熱導率及其在填料中的體積分數(shù)增加而提高；(3)單一填充時，單一填充氮化硅復合材料