新型Mg-Gd-Y鎂合金氬弧焊(TIG)焊接特性研究.pdf

1、鎂及其鎂合金具有高比強度、高比剛度，良好的阻尼減振性、易切削加工及易回收等一系列優(yōu)點，因此具有極其重要的應(yīng)用價值和廣闊的應(yīng)用前景。由于鎂合金的低密度和低熔點，熱導率、電導率及熱膨脹系數(shù)大，化學活性強，易氧化等特點，使得鎂合金的焊接容易產(chǎn)生熱裂紋、氣孔、合金元素燒損和焊縫區(qū)軟化等問題，從而大大限制了鎂合金在汽車、飛機、船舶等結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用。因此，鎂合金結(jié)構(gòu)件以及鎂合金與其他材料結(jié)構(gòu)件之間的連接已成為制約鎂合金廣泛應(yīng)用的障礙和亟待解決的關(guān)鍵技

2、術(shù)之一。
　　 目前，針對鎂合金的焊接研究主要集中在AZ和ZK 系列等有限的合金牌號，而本文主要針對板厚為3.5mm的新型Mg-Gd-Y 變形合金進行了交流鎢極氬弧焊接(TIG)，并對焊接接頭的組織及力學性能進行了分析，探討了鎂合金在焊接過程中產(chǎn)生焊接缺陷的原因和預防措施。
　　 研究結(jié)果表明：板厚為3.5mm的GW53 變形合金最優(yōu)的焊接工藝參數(shù)為：焊接電流175A，焊接速度5mm/s，氬氣流量11L/min，在此焊接

3、工藝參數(shù)下，焊接接頭的抗拉強度達到母材的97％，屈服強度接近母材，伸長率為母材的58％；焊縫區(qū)和熱影響區(qū)分界比較明顯，焊縫區(qū)的晶粒為尺寸小于母材的等軸晶，熱影響區(qū)的晶粒尺寸較母材粗大；焊接接頭顯微硬度測試發(fā)現(xiàn)，熱影響區(qū)的寬度較窄，大致在0.2～0.5mm 之間，硬度與焊縫區(qū)硬度差別不大，但焊縫區(qū)和熱影響區(qū)的硬度均低于母材；焊縫的熔寬和熔透隨著焊接電流的增大而增大，隨著焊接速度的增大而減小，隨著氬氣流量的增大焊縫的熔寬隨著減小，焊縫熔透是