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1、大功率LED基于半導(dǎo)體二級(jí)管帶隙發(fā)光,直接將電能轉(zhuǎn)化為光能,具有可靠性高、功耗低、壽命長(zhǎng)、污染少、抗震能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),被世界公認(rèn)為實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保的重要途徑之一,將取代白熾燈、熒光燈,成為通用照明領(lǐng)域新光源。工作溫度對(duì)大功率LED芯片壽命、發(fā)光效率、穩(wěn)定性等方面具有很大的影響。為了確保大功率LED正常工作,需要針對(duì)芯片封裝、散熱、恒流驅(qū)動(dòng)電路等關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)行深入研究。
本文首先對(duì)大功率LED芯片進(jìn)行了散熱分析。基于ANSYS,針
2、對(duì)某大功率LED芯片,建立了熱特性分析模型。從減少LED熱阻、增加外部熱管等方面,提出將外部散熱結(jié)構(gòu)與芯片耦合封裝一體化結(jié)構(gòu),從而可大大降低LED芯片溫度。仿真結(jié)果證明,這種結(jié)構(gòu)可在很大程度上降低大功率LED芯片的溫度,為其應(yīng)用提供了可行的實(shí)施方案。
接著,針對(duì)美國(guó)某大功率LED產(chǎn)品,研制專用驅(qū)動(dòng)電路。針對(duì)7安培、90W驅(qū)動(dòng)電路需求,分析了可調(diào)大電流驅(qū)動(dòng)技術(shù),指出基于PWM的電流調(diào)制方法是解決大功率LED調(diào)光的最佳途徑。基
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