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1、隨著連鑄技術(shù)的發(fā)展,對(duì)結(jié)晶器內(nèi)鍍層的要求越來(lái)越高,而高鈷含量的鈷鎳合金以其優(yōu)異的高溫性能、較高的硬度和耐磨性,在結(jié)晶器內(nèi)鍍層上的應(yīng)用的研究越來(lái)越受到重視。
本課題主要研究氨基磺酸鹽電鑄鈷鎳合金工藝,旨在銅板上獲得毫米級(jí)厚度且鈷含量在90~93wt.%之間,硬度為320±70Hv,內(nèi)應(yīng)力低于100MPa,脆性較低可適于機(jī)械加工的,可用于結(jié)晶器內(nèi)鍍層的高鈷低鎳的鈷鎳合金鍍層。
為使鍍層與基體銅板結(jié)合良好,對(duì)前處理銅刻蝕工
2、藝進(jìn)行了研究,在對(duì)比原有不同的銅刻蝕工藝的基礎(chǔ)上,提出了一種新的銅刻蝕量較小,刻蝕效果較好的銅刻蝕工藝。
為使電鑄過(guò)程控制簡(jiǎn)單,采用混裝陽(yáng)極進(jìn)行電鑄:將含有微量硫(0.2~0.3wt.%)的鎳扣、鈷扣混裝入鈦籃中作為陽(yáng)極,進(jìn)行電鑄,并探究了此系統(tǒng)的可行性。
為得到所需含量的高鈷低鎳鈷鎳合金電鑄層,研究確定了一個(gè)電鑄鈷鎳合金的基礎(chǔ)工藝,并采用混裝陽(yáng)極在氨基磺酸體系中電鑄鈷鎳合金,得到了毫米級(jí)厚度的鈷鎳合金鍍層。研究了鍍
3、液中鈷含量與鍍層中鈷含量的關(guān)系,并對(duì)電鑄鈷鎳合金基礎(chǔ)工藝進(jìn)行了優(yōu)化。將得到的鈷含量為90~93wt.%的毫米級(jí)鈷鎳合金鍍層與純鈷、純鎳進(jìn)行了性能對(duì)比。
為進(jìn)一步優(yōu)化鈷鎳合金工藝,對(duì)鍍液組成及操作條件對(duì)鈷鎳合金內(nèi)應(yīng)力及硬度的影響進(jìn)行了研究,最終得到了一個(gè)最佳的氨基磺酸鹽電鑄鈷鎳合金工藝。
將所得到的基礎(chǔ)工藝應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng),得到了毫米級(jí)、硬度較高、內(nèi)應(yīng)力較低的高鈷低鎳鈷鎳合金鍍層,但在后續(xù)的機(jī)械加工中鍍層邊部出現(xiàn)了脆裂現(xiàn)象。
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