溶劑鍵合法制作聚碳酸酯微流控分析芯片的研究.pdf

1、微流控芯片的制作是微流控分析技術(shù)的重要組成部分。本文分析了國內(nèi)外微流控芯片技術(shù)的研究現(xiàn)狀，介紹了微流控芯片的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)，芯片材料的選取，芯片微結(jié)構(gòu)的加工方法和芯片的鍵合方法。
　　微流控芯片的應(yīng)用是當(dāng)今微流控研究中的薄弱環(huán)節(jié)，但隨著微流控芯片制作及表面改性技術(shù)的發(fā)展，以及后基因組時代對基因結(jié)構(gòu)和功能分析的需要，使得微流控芯片在生命分析中的應(yīng)用成為今后研究的重點(diǎn)和方向。熱塑性聚合物芯片制作成本低，具有良好的生物適應(yīng)性，已為人們所關(guān)注

2、。
　　本文采用熱塑性聚合物聚碳酸酯(PC)為芯片材料，分別利用單晶硅陽模，鎳基陽模和金屬絲采用熱壓法制作芯片微通道結(jié)構(gòu)，考察了溫度、壓力和時間等一系列因素對微通道結(jié)構(gòu)復(fù)制的影響，并優(yōu)化得到了最優(yōu)的條件。然后，通過掃描電鏡(SEM)和CCD對所得的微通道結(jié)構(gòu)進(jìn)行了一系列的形貌結(jié)構(gòu)表征。最后，在該P(yáng)C芯片毛細(xì)管電泳檢測Cy5紅敏熒光染料。
　　本研究建立在乙腈能與PC材料作用的基礎(chǔ)上，通過溶劑鍵合法，在室溫下制作聚碳酸酯微流控

3、分析芯片。考察了作用的時間、靜置時間、封合壓力、加壓時間等一系列因素對封合過程的影響。通過SEM和CCD對封合后的芯片進(jìn)行了形貌表征。并對芯片的封合前后的微通道尺寸進(jìn)行了比較。在常溫下封合聚碳酸酯芯片，微通道的上底寬改變值為3.2μm，下底寬的改變值為13.9μm，深度的改變值5.3μm，表明變形性較小。芯片的上底寬度值、下底寬度值和深度值的RSD值分別為9.8％、4.1％和6.9％，表明在常溫下封合聚碳酸酯芯片的重現(xiàn)性較好。進(jìn)行了芯片