PS-Au-Cu雙殼層核殼微球的制備研究.pdf

1、目前國內外核殼微球的制備方法有物理氣相沉積法、化學氣相沉積法，濺射法，化學鍍法，電鍍法等，為了滿足激光慣性約束聚變（ICF）聚變靶丸多樣化的需求，探討研究使用電鍍法制備靶丸，能夠相對較好的滿足ICF實驗要求。
　　根據空心聚苯乙烯質量輕、漂浮在鍍液上的特點，設計并制作了一種簡單并且易操作、鍍層厚度可控的漂浮式電鍍微球裝置，在經過導電化處理的空心聚苯乙烯微球表面相繼電沉積了Au和Cu，制備了雙殼層核殼微球，主要內容包括：
　　

2、電沉積方法遵循法拉第定律，濺射有導電層的空心聚苯乙烯微球與陰極接觸作為陰極，因此采用磁控濺射法在聚苯乙烯空心微球表面濺射一層很薄的導電層金；
　　實驗配制亞硫酸鹽鍍金液制備了鍍層粗糙度低空心聚苯乙烯/Au核殼微球，并對制備的微球進行了測試表征。經SEM、EDS、AFM等對微球整體形貌、表面粗糙度、鍍層成分及厚度進行了分析，結果表明：在25℃，轉速為150rpm，pH值為8.5，電流密度為2.5mAcm-2的條件下可以制備Au鍍層包

3、覆良好的微球，且微球仍保持球形對稱，直徑400～600μm，粗糙度最低達6.137nm，沉積速率為5.6μm/h。
　　繼制備好空心聚苯乙烯/Au核殼微球后，采用焦磷酸鹽鍍銅液體系電沉積Cu，制備空心聚苯乙烯/Au-Cu雙殼層核殼微球，并對其進行了表征分析。經SEM、EDS、XRD對微球整體形貌、晶粒大小，鍍層成分及厚度進行了分析，研究結果表明：溫度為45℃，轉速為200rpm，pH值為8.5，電流密度為20mAcm-2時，在鍍有