X-DSPSPI模塊及其AMBA接口的設(shè)計.pdf

1、數(shù)字信號處理技術(shù)在不停發(fā)展，現(xiàn)今芯片的集成度越來越高，數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞揭矔絹碓截S富。為滿足工程需要必須考慮將不同類型的總線結(jié)構(gòu)互聯(lián)，如何高效的實(shí)現(xiàn)不同總線間的交互變成了芯片設(shè)計中又一熱點(diǎn)。
　　本課題來源于我單位某自選研究項(xiàng)目，該項(xiàng)目是研制一款具有豐富片上外設(shè)的多核DSP芯片。項(xiàng)目中用verilog代碼設(shè)計并實(shí)現(xiàn)了SPI模塊，該部件對外接口符合AMBA3.0的APB總線標(biāo)準(zhǔn)。為實(shí)現(xiàn)SPI模塊和Teranet總線的互連，本文還設(shè)計了

2、一個從APB總線到Teranet總線協(xié)議轉(zhuǎn)換的橋部件。
　　論文的主要工作有以下幾個方面：
　　用verilog代碼實(shí)現(xiàn)了一個SPI模塊。通過對該部件配置寄存器的寫入，就能夠讓它工作在主端或者從端。它具有搭建簡單，可復(fù)用的優(yōu)點(diǎn)。本課題中，采用自頂而下，模塊化的方法，以實(shí)現(xiàn)設(shè)計。本 SPI模塊分為接口模塊，中斷產(chǎn)生模塊，F(xiàn)IFO模塊，寄存器模塊，傳輸、接收模塊。
　　實(shí)現(xiàn)了一個用于AMBA3.0 APB總線和Terane

3、t總線的協(xié)議轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)交互的轉(zhuǎn)接橋模塊，設(shè)計了兩種總線之間的信號觸發(fā)和反饋機(jī)制，使它能夠完成兩種總線的轉(zhuǎn)接。
　　搭建測試環(huán)境，確定各個模塊的連接結(jié)構(gòu)。測試模塊通過Teranet配置總線經(jīng)過轉(zhuǎn)接橋模塊向主端 SPI模塊寄存器寫入數(shù)據(jù)，使該部件能夠?qū)崿F(xiàn)普通主從連接模式和自環(huán)模式的數(shù)據(jù)流動。在三線模式，激勵模塊通過APB總線接口直接向SPI模塊寫入配置寄存器，從而實(shí)現(xiàn)三線模式主端從端的數(shù)據(jù)交互。
　　為了測試基本的SPI模塊普通