力、電作用下晶內(nèi)微裂紋和沿晶微裂紋的演化.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、在現(xiàn)代化社會(huì)中,集成電路在航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生和武器裝備等諸多領(lǐng)域,都得到了廣泛的應(yīng)用。集成電路中金屬薄膜互連導(dǎo)線的可靠性成為了研究的熱點(diǎn)。本文在微結(jié)構(gòu)自由能變分原理的基礎(chǔ)上,采用有限單元法對(duì)力、電作用下金屬互連導(dǎo)線內(nèi)部晶內(nèi)微裂紋和沿晶微裂紋的演化進(jìn)行數(shù)值模擬。
　　首先,基于包含表面擴(kuò)散和蒸發(fā)—凝結(jié)機(jī)制的經(jīng)典理論及其弱解描述,推導(dǎo)得到應(yīng)力誘發(fā)表面擴(kuò)散下微結(jié)構(gòu)演化的有限元控制方程,編制了有限元程序,并驗(yàn)證了數(shù)值算法的可靠性。

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