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文檔簡介
1、SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文含義代表的是表面貼裝技術。是目前廣泛使用的新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，然后將其貼裝到電路板上。本文針對愛立信(Ericsson)室外RU模塊化產(chǎn)品的失效進行分析，運用實驗設計DOE的方式和方法解決在SMT生產(chǎn)中遇到的重點難點。
目前工作中和國外交流比較多，在和北歐Ericsson客戶方面的合作中，關于針對通孔
2、插件器件(PTH)的焊接問題，通常情況是改善回流焊接爐溫度和改良印刷鋼網(wǎng)和印刷參數(shù)進行。并不存在系統(tǒng)的解決PTH器件功能失效的問題。
論文中建立了針對BGA錫膏焊點為Pb63-Sn37建立焊點模型，應用包括ANSYS軟件在內的很多軟件，模擬了Pb63-Sn37焊料形成的復合焊點的模型進，同時考察了焊盤大小、芯片、焊盤材料等因素，聯(lián)系這些因素對焊點的焊接影響以及焊點應力的影響，并且通過優(yōu)化設計方法，得到了最佳的焊盤大小、焊點尺寸
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