芯片封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測與優(yōu)化研究.pdf

1、論文受2010年國家自然科學(xué)基金項目“設(shè)備突發(fā)大故障的自組織臨界態(tài)辨識與風(fēng)險度量研究”(批準(zhǔn)號:51075060)資助。在現(xiàn)代生產(chǎn)制造環(huán)境中,高競爭力的產(chǎn)品生產(chǎn)周期是芯片封裝測試企業(yè)獲得成功的關(guān)鍵因素之一,尤其是芯片封裝測試生產(chǎn)線設(shè)備昂貴、自動化程度高、產(chǎn)品工藝復(fù)雜、產(chǎn)品更新?lián)Q代快,產(chǎn)品的生產(chǎn)周期關(guān)系著企業(yè)的生死存亡,這就迫使企業(yè)必須控制好生產(chǎn)周期,穩(wěn)固市場競爭力。然而在生產(chǎn)中由于存在自然變動性、計劃性與非計劃性停機、重工、設(shè)備突發(fā)大故

2、障、流動變動性等變動性因素的影響,導(dǎo)致了生產(chǎn)周期研究十分復(fù)雜,而芯片封裝測試企業(yè)的特殊性,也使得其生產(chǎn)周期對變動性更為敏感。本文以芯片封裝測試生產(chǎn)線為研究對象,在深入分析了解芯片封裝測試生產(chǎn)線特點的前提下,進(jìn)行生產(chǎn)線的變動性量化、生產(chǎn)周期組成分析、生產(chǎn)周期預(yù)測及建立生產(chǎn)周期事前控制策略工作。
　　首先,進(jìn)入企業(yè)實地了解芯片封裝測試生產(chǎn)線,對芯片封裝測試生產(chǎn)線特點進(jìn)行歸納分析,抽象出芯片封裝測試生產(chǎn)線的邏輯產(chǎn)線,并在已有的變動性起源

3、、分類、度量的基礎(chǔ)上建立適合芯片封裝測試生產(chǎn)線的變動性量化方法,為生產(chǎn)周期預(yù)測與生產(chǎn)周期事前優(yōu)化策略奠定基礎(chǔ)。
　　其次,詳細(xì)分析生產(chǎn)線生產(chǎn)周期組成成分,重點對等待時間進(jìn)行研究,并在現(xiàn)有的基于變動性的生產(chǎn)周期預(yù)測方法的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),結(jié)合設(shè)備突發(fā)大故障,通過歷史停機數(shù)據(jù)和計劃安排數(shù)據(jù)及設(shè)備性能數(shù)據(jù)得到本文的生產(chǎn)周期預(yù)測方法,然后針對多產(chǎn)品混合時的特殊情況進(jìn)行了說明,以某芯片封裝測試生產(chǎn)線為實例進(jìn)行了實例驗證,確定方法的可行性。