基于移動可變形組件框架的拓?fù)鋬?yōu)化方法.pdf

1、旨在尋求材料最優(yōu)分布的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計現(xiàn)已成為創(chuàng)新設(shè)計方法的重要組成部分，受到了工業(yè)領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。社會經(jīng)濟(jì)的持續(xù)健康發(fā)展，人們對工業(yè)產(chǎn)品的優(yōu)化需求越來越大。傳統(tǒng)的拓?fù)鋬?yōu)化方法致力于理論方法研究，由于受到方法自身的隱式幾何特征的限制，在優(yōu)化成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品的進(jìn)程中，轉(zhuǎn)化結(jié)果不盡如人意。鑒于傳統(tǒng)拓?fù)鋬?yōu)化方法的部分不足之處，本文進(jìn)行了如下的幾點(diǎn)研究。
　　首先，系統(tǒng)地介紹了移動可變形組件(MMC)拓?fù)鋬?yōu)化框架的基本內(nèi)容。從數(shù)學(xué)上，嚴(yán)格給

2、出了組件的一般定義、組件的移動變形機(jī)制以及拓?fù)渥兓拿枋觥?br>　　其次，基于MMC框架，本文提出了一種新的二維拓?fù)鋬?yōu)化方法。該方法引入了更具幾何造型能力的組件以及替代材料，改進(jìn)了已有MMC框架下的方法，提高了優(yōu)化效率。本文給出了該框架下的優(yōu)化列式以及靈敏度分析，最后通過大量數(shù)值算例驗(yàn)證了該方法的有效性及高效性。
　　最后，本文提出了一種基于MMC框架的新的三維拓?fù)鋬?yōu)化方法。首次將MMC拓?fù)鋬?yōu)化框架應(yīng)用于三維優(yōu)化問題的求解。該方