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文檔簡介
1、X射線探測器廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、天文、安全等領(lǐng)域，有很高的研究價(jià)值。隨著集成電路工藝的發(fā)展，當(dāng)今X射線探測器采用大面積、高密度的硅基二極管像素陣列制造。而這種陣列對傳感器芯片與讀出電路芯片之間的互連封裝提出了巨大的挑戰(zhàn)。
本文采用當(dāng)今熱點(diǎn)的倒裝焊方式對X射線探測器進(jìn)行封裝。由于探測器陣列的密度和點(diǎn)數(shù)均超出目前成熟的倒裝焊工藝指標(biāo)，因此需要大量的實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證封裝的可行性與可靠性。
本文介紹了X射線探測器的基本原理和倒裝焊工藝
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