PLCC型元件基于視覺檢測的核心算法研究.pdf

1、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是表面貼裝過程中常見的封裝類型，在其生產(chǎn)和貼裝過程中視覺檢測因?qū)崟r(shí)性好、精度高、速度快逐漸成為檢測的主要策略。對 PLCC元件視覺檢測的核心算法研究，不僅可以用于PLCC元件的生產(chǎn)質(zhì)量檢測和高精度貼片機(jī)中的元件視覺對中檢測，也可以為細(xì)長矩形引腳元件檢測做算法儲備。本文將核心算法分為預(yù)處理、參數(shù)獲取、位姿及缺陷檢測三大部分，選擇算法和設(shè)計(jì)流程使檢測結(jié)果達(dá)到系統(tǒng)要求，具體研究

2、內(nèi)容如下：
　　(1)將預(yù)處理階段分為圖像二值化和輪廓跟蹤提取兩個過程。針對圖像灰度直方圖的特點(diǎn)，選擇了4種二值化算法分割元件引腳，并對每種算法的改進(jìn)算法進(jìn)行了研究，對比分割結(jié)果和實(shí)時(shí)性確定了一維快速Otsu作為預(yù)處理中的二值化算法。針對基于拓?fù)淅碚摰膬煞N輪廓提取算法進(jìn)行了測試分析，確定只提取最外層輪廓算法作為引腳輪廓跟蹤提取算法。
　　(2)將參數(shù)信息分為元件參數(shù)、引腳參數(shù)和引腳組參數(shù)，確定了一種不依賴先驗(yàn)數(shù)據(jù)的參數(shù)獲取流

3、程。針對其中的關(guān)鍵算法即最小外接矩形提取和引腳聚類的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了分析討論，采用了改進(jìn)旋轉(zhuǎn)法求取引腳輪廓凸包的最小外接矩形和初始中心點(diǎn)改進(jìn) K均值聚類算法對引腳聚類，并設(shè)計(jì)了一種引腳分類算法流程。對參數(shù)獲取的引腳參數(shù)精度進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，測試表明，本文設(shè)計(jì)的參數(shù)獲取算法可以達(dá)到系統(tǒng)精度要求。
　　(3)將元件檢測分為位姿檢測和缺陷檢測。對位姿檢測中的直接計(jì)算法結(jié)合加權(quán)最小二乘算法和擬合矩形算法提出了4種獲取位姿算法，測試表明擬合矩形法的