電路模塊堆疊立體組裝技術(shù)研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品特別是高精尖設(shè)備的尺寸和重量日趨變小，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路功能的集成電路板變的越來(lái)越小、越來(lái)越輕，需要堆疊在一起的板的層數(shù)也越來(lái)越多，器件的精密度要求相應(yīng)的變高。原有的組裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足電子組裝技術(shù)的要求，需要探索一種既能減輕設(shè)備質(zhì)量、縮小設(shè)備體積，延長(zhǎng)系統(tǒng)續(xù)航時(shí)間，又能提高設(shè)備便攜能力的組裝工藝方法，即堆疊立體組裝技術(shù)。
　　本文針對(duì)目前電路模塊設(shè)備重量和體積較大，不能滿足設(shè)備小型化、高可靠性要求的需求瓶頸，研究器件立體堆

2、疊組裝工藝技術(shù)，通過(guò)使用板級(jí)電路模塊堆疊立體組裝技術(shù)，提高電子設(shè)備制造工藝技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)電子測(cè)控設(shè)備的小型化、輕量化、模塊化，滿足測(cè)控設(shè)備的變批量研制生產(chǎn)的需要。
　　文章概述了堆疊立體組裝技術(shù)的研究背景、發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，分析研究了堆疊立體組裝技術(shù)在市場(chǎng)應(yīng)用方面的重要意義；分析了堆疊立體器件封裝中電路設(shè)計(jì)方面存在的問(wèn)題，并對(duì)常見(jiàn)的串?dāng)_、反射、電磁干擾、同步開(kāi)關(guān)噪聲等現(xiàn)象進(jìn)行了具體分析，提出了解決方法；對(duì)堆疊模塊內(nèi)電源、接地、信號(hào)與

3、層之間的相互連接等問(wèn)題進(jìn)行了研究，采用目前最為先進(jìn)的垂直互連技術(shù)，確保堆疊立體組裝器件電氣性能較好的實(shí)現(xiàn)，通過(guò)控制再流焊過(guò)程的溫度，減小器件滑移、翹曲和橋連發(fā)生的概率；分析了堆疊組裝器件貼片環(huán)節(jié)存在的精度問(wèn)題，針對(duì)問(wèn)題提出了相應(yīng)的解決方法，對(duì)堆疊立體組裝過(guò)程中出現(xiàn)的翹曲問(wèn)題進(jìn)行了分析。
　　本文所研究的組裝技術(shù)還可廣泛用于電氣可靠性要求高、整機(jī)體積和重量嚴(yán)格受限的電子設(shè)備的制造中，滿足未來(lái)高精尖設(shè)備電路模塊的研制要求，使電子設(shè)備在