貼裝技術(shù)實驗平臺控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、隨著電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子制造面臨微型化和高集成度方面的巨大挑戰(zhàn)，電子先進(jìn)制造技術(shù)中的SMT(Surface Mount Technology)需要不斷適應(yīng)這些變化。貼片機作為SMT設(shè)備中價值比重最大的設(shè)備，也一直向著高速度與高精度的趨勢發(fā)展，它的發(fā)展引起了各領(lǐng)域技術(shù)人員越來越多的關(guān)注。
　　為了研究貼片機的關(guān)鍵技術(shù)，為開發(fā)人員提供一個開放式的實驗平臺，本文設(shè)計并搭建了一個貼裝技術(shù)實驗平臺。本文基于設(shè)計搭建的硬件平臺，設(shè)

2、計了實驗平臺運動控制程序和貼裝頭貼裝演示程序，并完成了以上功能的實驗驗證。論文主要工作如下：
　　首先簡單介紹了貼裝技術(shù)實驗平臺的總體結(jié)構(gòu)以及工作原理和工作過程，詳細(xì)介紹了控制系統(tǒng)中的基礎(chǔ)運動平臺與貼裝頭裝置。
　　其次，完成了底層控制器程序設(shè)計與上位機軟件編寫。根據(jù)所要實現(xiàn)的功能分別設(shè)計了基礎(chǔ)平臺控制器DVP-20PMOOM與貼裝頭控制器PMC-20MT-3的控制程序。設(shè)計一種原點回歸方法，實現(xiàn)基礎(chǔ)平臺的兩階段原點回歸，并

3、實現(xiàn)了X-Y-Z三軸獨立運動與三軸聯(lián)動功能。通過控制真空模塊與步進(jìn)電機實現(xiàn)了貼裝頭裝置的吸片與貼片功能。上位機與控制器采用串口通信，基于Modbus協(xié)議實現(xiàn)，設(shè)計自動貼裝算法，通過上位機解決了兩個控制器協(xié)調(diào)控制的問題，運用多線程技術(shù)與動態(tài)鏈接庫使得上位機軟件運行更流暢、更易升級。
　　最后，完成了底層控制器程序和上位機軟件的實驗測試。原點回歸測試結(jié)果驗證了所設(shè)計的原點回歸算法的正確性。將光柵尺測量值反饋至控制器，形成雙閉環(huán)控制系統(tǒng)