高致密度Mo-15Cu合金的制備及工藝優(yōu)化.pdf

1、本文基于熔滲法將高熔點的鉬粉(2623℃)及低熔點的銅(1083℃)復合而成兼具鉬與銅優(yōu)良特性的,具有較高強度、硬度、導電性等優(yōu)點的Mo-15Cu功能合金,其為鉬與銅成分互不相溶的“假合金”。采用了光學顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)以及背散射電子成像(BSE)來分析無壓熔滲法對Mo-15Cu合金顯微組織的影響。結果表明:無壓熔滲中存在的粉體團聚會導致Mo骨架開裂,降低了合金的均勻性,同時燒結頸也沒有完全形成,影響了液態(tài)Cu在不

2、同區(qū)域的熔滲情況及分布,液態(tài)Cu在凝固時體積收縮,從毛細管中倒流聚集,使合金致密度下降。
　　設計新型加壓熔滲方案對常規(guī)熔滲法生產Mo-15Cu合金中存在的主要問題進行工藝優(yōu)化,在與無壓熔滲合金同等的溫度及時間條件下進行熔滲燒結。采用OM及BSE來觀察加壓熔滲法對合金顯微組織的改善。結果顯示,以新型熔滲方案用1.4×104Pa的壓力對合金進行加壓熔滲時,合金表面及合金內部均無開裂現象的產生,而且加壓熔滲對于無壓熔滲中的縮孔及液態(tài)C

3、u回流倒吸現象有明顯改善作用,不僅提高了液態(tài)Cu熔滲分布的均勻性,也提高了Mo-15Cu合金組織的均勻性。加壓熔滲合金中,顆粒之間連結及產生燒結頸的情況優(yōu)于無壓熔滲,也使Mo-15Cu合金的致密化程度及均勻性有所提高,且加壓熔滲過程中液態(tài)Cu的揮發(fā)量較無壓熔滲約減小了1/2。
　　通過對無壓及加壓熔滲Mo-15Cu合金的物理性能進行檢測及對比,可知加壓熔滲合金的硬度值比無壓熔滲高約30％,密度值比無壓熔滲高約10％,二者密度值均小