兩種燒結(jié)方式牙科用氧化鋯不同表面處理摩擦磨損性能的研究.pdf

1、目的：本實驗研究的是微波燒結(jié)與常規(guī)燒結(jié)牙科用氧化鋯經(jīng)過打磨和拋光兩種不同表面處理與滑石瓷進行摩擦磨損實驗，探討其摩擦磨損性能及對磨物的磨耗程度。
　　材料和方法：從Lava廠家的氧化鋯坯體切割20個長方體試件，常規(guī)燒結(jié)組和微波燒結(jié)組各10個試件。常規(guī)燒結(jié)根據(jù)廠家推薦的燒結(jié)程序進行燒結(jié)，最高燒結(jié)溫度為1500℃，保溫時間2 h，微波燒結(jié)平均升溫速率15℃/min，最高燒結(jié)溫度1420℃，保溫時間30 min。阿基米德排水法測量微波燒

2、結(jié)和常規(guī)燒結(jié)氧化鋯及滑石瓷密度。燒結(jié)后氧化鋯常規(guī)燒結(jié)組和微波燒結(jié)組內(nèi)隨機進行拋光及打磨處理，每種處理方式試件各5個，粗糙度輪廓儀測量其粗糙度。氧化鋯和滑石瓷球在CFT-1型材料表面性能綜合測試儀進行磨損試驗，加載力為5N，旋轉(zhuǎn)直徑為8mm，旋轉(zhuǎn)速度為200r/min，磨損時間為3600s，實驗完成后均更換氧化鋯及滑石瓷球。磨損時自動記錄摩擦系數(shù)曲線。磨損前后對氧化鋯及滑石瓷進行稱重，對測量后所得的數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析。最后光學(xué)顯微鏡觀察各組

3、氧化鋯及對應(yīng)滑石瓷磨損后表面形貌，場發(fā)射掃描電鏡（SEM）觀察兩種燒結(jié)方式氧化鋯的顯微結(jié)構(gòu)。
　　結(jié)果：打磨組氧化鋯摩擦系數(shù)較拋光組氧化鋯摩擦系數(shù)大。氧化鋯及滑石瓷磨損體積從小到大依次為：微波燒結(jié)拋光組、常規(guī)燒結(jié)拋光組、微波燒結(jié)打磨組、常規(guī)燒結(jié)打磨組。不同表面處理方式對氧化鋯及滑石瓷的磨損量有影響，而燒結(jié)方式對氧化鋯及滑石瓷的磨損量沒有影響。光學(xué)電鏡顯示：氧化鋯磨損面可見明顯的犁溝，拋光組對應(yīng)滑石瓷磨損面有裂紋，同時伴有犁溝，打磨