南瓜補(bǔ)中益氣梁達(dá)梁達(dá)撰2007年5月南瓜，為廣東之名蔬，雖不是糧，卻有飯瓜之稱。在鄉(xiāng)間，特別是缺糧產(chǎn)之地，常有取甘薯、芋頭和南瓜三物，久藏作糧，以代米食。收藏南瓜，置通風(fēng)之地，可久蓄不爛。其品連皮可食，甘潤可口，能充飢、填力，因而得飯瓜一名。據(jù)本草求原...
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第七章生物與空氣氣體的檢驗(yàn)方法,氣體二氧化碳氧氮,,,,有餘燼的木條,石灰水,碳酸氫鹽指示劑,燃燒中的木條,方法,甚麼是有餘燼的木條,,氣體的試驗(yàn)結(jié)果,檢驗(yàn)二氧化碳,燃燒中的木條有餘燼的木條石灰水碳酸氫鹽指示劑,,結(jié)果,結(jié)果,結(jié)果,結(jié)果,檢驗(yàn)二氧化碳,燃燒中的木條有餘...
下載價(jià)格：4 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設(shè)計(jì) / 發(fā)布時(shí)間：2024-01-06 / 5人氣
,電氣安全,電流對人體的影響,感知電流值人體感覺有電流通過，稍感刺痛可脫逃電流值肌肉仍可自由活動(dòng)，但會(huì)伴有痛苦感，不過尚可不靠他力而能脫逃無法脫逃電流值會(huì)使肌肉發(fā)生痙攣，無法不靠他力而脫逃，此狀態(tài)下會(huì)有相當(dāng)程度的痛苦感，若情況持久下去的話，人會(huì)失去意...
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東南大學(xué)博士學(xué)位論文孔結(jié)構(gòu)調(diào)制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請學(xué)位級(jí)別博士專業(yè)材料科學(xué)與工程；材料加工工程指導(dǎo)教師何德坪；何思淵20120422東南大學(xué)博士學(xué)位論文對功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實(shí)驗(yàn)研究表明，材料的壓縮應(yīng)力應(yīng)變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...
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印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，它幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中如智能手機(jī)、電腦、機(jī)器人和高端的醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展，促使作為其載體的印制電路...
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阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)技術(shù)分類EDA工具與服務(wù)THOMASNEU，德州儀器公司發(fā)表時(shí)間20040130要想保持印制電路板信號(hào)完整性，就應(yīng)該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨(dú)特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上，信號(hào)完整性對...
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西南大學(xué)碩士學(xué)位論文第四節(jié)“焉”36一、各書寫形式的文獻(xiàn)分佈特徵36二、關(guān)於“焉”的幾種書寫形式38第五節(jié)“乎”40一、各書寫形式的文獻(xiàn)分佈特徵40二、關(guān)於語氣詞“乎”的幾種書寫形式41第六節(jié)“與”43一、各書寫形式的文獻(xiàn)分佈特徵43二、關(guān)於語氣詞“與”的幾種書...
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ALLEGRO帶通孔焊盤的制作帶通孔焊盤的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤（圖中的THERMALRELIEF使用FLASH）15當(dāng)DRILL_SIZE1140、MIL）20當(dāng)DRILL_SIZE4170MIL）30當(dāng)DRILL_SIZE71170MIL）40當(dāng)DRILL_SIZE171MIL以上）也有這種說法至于FLASH的...
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豢短狄學(xué)碩士學(xué)位論文行氯玉銘輯考THECONCENTRATINGSCHOLARS’INTERPRETATIONSABOUTJADEONBREATHINGTECHNIQUE姓名學(xué)科專業(yè)研究方向指導(dǎo)教師完成時(shí)間張道升學(xué)校代碼1035／學(xué)號(hào)漢語言文字學(xué)古文字徐在國教授2006年4月ABS西RACJTHECONCENTR』鲴’INGSCHOLARS’LNRERPI冱...
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以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑，采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點(diǎn)金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術(shù)及原理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，只要選配好金屬或合金與鹽的熔點(diǎn)，即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑，制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...
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硅通孔（TSV，THROUGHSILICONVIA）技術(shù)是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù)，它通過在通孔內(nèi)填充銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物，以實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，突破平面集成技術(shù)的瓶頸，實(shí)現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成，成為延續(xù)和拓展摩爾定律（METHANMOELAW）的重要研究方向和解決方案，為滿足器...
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泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢近年來受到了國際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復(fù)合體并對其耐腐蝕性能和力學(xué)性能進(jìn)行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT％TIW...
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泡沫鋁作為結(jié)構(gòu)與功能化于一體的多孔金屬材料受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注并成為科研機(jī)構(gòu)的研究熱點(diǎn)。通孔泡沫鋁的內(nèi)部網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)及內(nèi)部孔隙與表面貫通的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點(diǎn)但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類如硫酸或含氟之酸類等剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使...
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鉆頭是用來在實(shí)體材料上鉆削出通孔或盲孔，并能對已有的孔擴(kuò)孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴(kuò)孔鉆和锪鉆雖不能在實(shí)體材料上鉆孔但習(xí)慣上也將它們歸入鉆頭一類。鉆頭結(jié)構(gòu)一種鉆頭，包括一個(gè)刀桿（１），刀桿有一個(gè)尖端，尖端有兩...
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三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT，3DIC就是將多個(gè)芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來，并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA，TSV實(shí)現(xiàn)不同層的器件之間的電學(xué)連接，共同完成一個(gè)或多個(gè)功能。它具有減小互連線長度、減小芯片面積、提高互連線密度、實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集...
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激勵(lì)員工士氣的十大原則激勵(lì)員工士氣的十大原則有一句俗諺是這樣說的「你可以把馬牽到河邊，卻不能叫馬兒喝水。你可以把馬牽到河邊，卻不能叫馬兒喝水?！蛊鋵?shí)，套用在人身上，何嘗不是如此。馬要喝水，除非牠自己願(yuàn)意，否則誰都不能逼迫牠。激勵(lì)員工士氣的道理也一...
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為了滿足電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄、功能性更強(qiáng)的社會(huì)需求，發(fā)展3D封裝技術(shù)勢在必行。其中，使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術(shù)TSV既是其中之一。通過TSV的連接，可將芯片連接長度縮短到芯片厚度，使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊，進(jìn)而顯著縮短模塊之間的...
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