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1、粉體的團(tuán)聚是液相法制備納米TiO<,2>粉體存在的最大問題,控制粉體的團(tuán)聚已成為制備高性能納米粉體材料的一項關(guān)鍵技術(shù),是當(dāng)今納米粉體制備技術(shù)中一個普遍存在、又急待解決的瓶頸問題。 本文針對目前防團(tuán)聚技術(shù)研究存在的問題,首次提出在納米二氧化鈦制備過程中,以前驅(qū)體——水合二氧化鈦作為包覆基體,利用非均相成核法,在其表面原位包覆無機(jī)氧化物層,獲得均勻分散的納米復(fù)合粉體,從而有效地控制了納米二氧化鈦的硬團(tuán)聚,并采用TEM、SEM、XRD
2、、BET、FT-IR、XPS等現(xiàn)代分析手段對表面包覆樣品的分散性、形貌、粒度、表面結(jié)構(gòu)及熱穩(wěn)定性等進(jìn)行了表征和分析,獲得了如下創(chuàng)新性成果: 1)利用非均相成核的方法,對正鈦酸進(jìn)行了原位包覆A1<,2>O<,3>,結(jié)果表明,包覆A1<,2>O<,3>膜可以明顯改善粉體的分散性,有效抑止硬團(tuán)聚的產(chǎn)生,獲得粒徑為50 nm球形粉體,包覆量在5%和10%時可以獲得均勻的包覆層,復(fù)合粉體的熱穩(wěn)定性有所提高; 2)分別對細(xì)小偏鈦酸
3、進(jìn)行了原位包覆SiO<,2>和A1<,2>O<,3>膜的研究,探討了影響包覆的工藝條件,對包覆樣品分別進(jìn)行了形貌和表面結(jié)構(gòu)分析。結(jié)果表明,包覆后粉體的分散性有所改善,硬團(tuán)聚減少,從TEM照片觀察到復(fù)合粉體的晶粒細(xì)小,粒徑在10~20 nm之間;XPS分析說明,SiO<,2>和A1<,2>O<,3>分別以Si-O-Ti和A1-O-Ti鍵結(jié)合在納米tiO<,2>的表面; 3)無機(jī)氧化物表面包覆主要改變了納米TiO<,2>粒子的表面
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