高低溫環(huán)境材料復(fù)介電常數(shù)測試技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、高頻PCB基板在微波電路與天線設(shè)計領(lǐng)域使用極其廣泛，目前，我國低損耗高頻微波PCB基板市場基本被羅杰斯，雅龍等國外公司壟斷，為了打破這一現(xiàn)狀，國內(nèi)一些機構(gòu)正在研究制造國產(chǎn)低損耗高頻PCB基板。衡量高頻PCB基板性能的一個重要指標(biāo)是其在變溫情況下復(fù)介電常數(shù)的溫度系數(shù)，即隨溫度的變化。本文的主要工作即是基于帶狀線諧振器法為衡量低損耗高頻PCB基板性能提供一套變溫復(fù)介電常數(shù)測試系統(tǒng)。
　　本文首先闡明了帶狀線諧振器法的基本理論，并在HF

2、SS軟件中驗證了影響低損耗材料帶狀線諧振器品質(zhì)因數(shù)的一個關(guān)鍵參數(shù)：金屬表面電阻，以及一些其他參數(shù)，包括空氣耦合間隙，金屬表面粗糙度，探針尺寸，封閉腔體雜模等對諧振器頻率響應(yīng)的影響。基于以上理論與仿真分析，針對低損耗高頻PCB基板的介質(zhì)損耗測試問題，提出了利用平行板介質(zhì)諧振器法對帶狀線諧振器金屬材料進行變溫條件下的微波表面電阻測試，并基于變溫測試數(shù)據(jù)對測得的復(fù)介電常數(shù)重新修正的新方案。
　　然后，采用低溫冷卻液循環(huán)制冷與電加熱方式分

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