無鉛無鹵低銀焊錫膏的制備及性能研究.pdf

1、由于環(huán)境問題成為國際社會共同關注的話題，經(jīng)典的錫鉛錫膏也因為含鉛，而逐漸受到主流市場的冷落，SAC305作為錫鉛錫膏的替代產(chǎn)品，推出受到好評，但其含銀量高，價格高，難以大面積推廣，所以研制無鉛無鹵、低銀含量的錫膏對無鉛錫膏的應用有著非常積極的影響。
　　本文從助焊劑的有效成分入手，通過均勻?qū)嶒炘O計法選確定助焊劑的最佳組分，并對助焊劑進行性能測試。然后將Sn0.3Ag0.7Cu合金焊粉與該助焊劑配置成無鉛焊錫膏，按照相關檢測標準對制

2、備的焊錫膏與國產(chǎn)的焊錫膏進行性能對比。主要研究結(jié)果如下:
　　(1)選定成膜劑為松香，其在體系中的含量為25wt％，采取氫化松香和聚合松香復配，其復配比例為氫化松香∶聚合松香=2∶3;采用配方均勻?qū)嶒炘O計，對溶劑系統(tǒng)進行研究，確定了溶劑為四氫糠醇、A醚和丙三醇復配，復配比例為11.8∶2.6∶1，實現(xiàn)了較佳的揮發(fā)性能和溶解性能。
　　(2)選取a酸、b酸、c酸為活性劑進行復配，通過均勻?qū)嶒炘O計，得到其復配比例為a酸∶b酸∶c

3、酸=26∶1∶23;三乙醇胺作為酸性調(diào)節(jié)劑，其添加量為0.4wt％。選用兩種非離子表面活性劑OP-10和TX-10進行復配，以鋪展面積作為指標，得到OP-10和TX-10的復配比為: OP-10∶ TX-10=5.3∶1，總添加量為0.95wt％。
　　(3)從助焊劑助焊原理出發(fā)，考察松香、活性劑、成膜劑和表面活性劑等體系對鋪展面積的綜合影響，得到助焊劑最終優(yōu)化配方為松香體系占25wt％、活性劑5wt％、觸變劑1wt％、抗氧化劑和

4、緩蝕劑均為0.5wt％，三乙醇胺為0.4wt％，溶劑為余量。
　　(4)所研制的無鉛無鹵助焊劑呈乳白色粘稠膏體，物理性能穩(wěn)定。測得不含鹵素，潤濕性好，腐蝕性小，不揮發(fā)物含量為23.18％，綜合性能優(yōu)良。
　　(5)本實驗所用合金焊粉為含銀量較低的Sn0.3Ag0.7Cu的3號焊粉，焊料粉末形態(tài)為球形，最大長寬比例為1.16。助焊劑與焊粉的配置質(zhì)量比為:88.5∶11.5，測得粘度為178.0(Pa·s，25℃)，觸變系數(shù)Ti

5、為0.54，能獲得良好的脫模效果和印刷效果。
　　(6)對配置好的錫膏與國產(chǎn)錫膏進行性能對比，自制焊膏錫珠試驗放置4h后焊點周圍出現(xiàn)1個小錫球，達到焊錫球試驗評定標準2級，國產(chǎn)錫膏達到1級標準，均符合商用標準;自制錫膏潤濕性良好，無不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，焊點周圍無飛濺物，評定為1級;對自制錫膏和國產(chǎn)錫膏進行擴展率實驗，其擴展率都達到了H級，且自制焊錫膏擴展率92.5％大于國產(chǎn)焊錫膏的擴展率89.8％。
　　(7)對自制錫膏和國