低銀sn0.3ag0.7cu無鉛焊錫膏用助焊劑的研究

1、澎夠碩士分類號UDC密級學號0908050352哆呈z幺￥學位論文學科門類：王堂學科名稱：撾魁塹壟生絲堂指導教師：趙麥登教授申請日期：2Q12生蘭且摘要論文題目：低銀Sn03Ag07Cu無鉛焊錫膏用助焊劑的研究學科專業(yè)：材料物理與化學研究生：自融簽名：魚鏈指導教師：趙麥群教授簽名：摘要焊錫膏是表面貼裝技術(SMT)的關鍵焊接材料，國外對其配方及工藝技術嚴格保密，因此我們急需研制具有自主知識產權的優(yōu)質無鉛焊錫膏。本文選用Sn一03Ag一0

2、7Cu無鉛焊錫微粉以降低無鉛焊錫膏成本，借助WRT3P微量熱天平、BrookfieldRVDV1粘度計、78I數(shù)顯恒溫磁力攪拌器、T200N臺式氮氣無鉛回流焊機等設備，對助焊劑所用溶劑、樹脂進行了性能測試，研究了單一溶劑、復配溶劑及樹脂種類和含量對焊錫膏性能的影響，對助焊劑中的松香成分進行調整，并參考GB／T9491—2002、SJ／T11186—1998、GB／T2794等行業(yè)標準研究了不同配方Sn03Ag一07Cu無鉛焊錫膏的綜合性

3、能，取得了以下主要成果：(1)乙二醇乙醚、乙二醇甲醚、四氫糠醇和聚丙二醇可以作為助焊劑溶劑。(2)四氫糠醇和聚丙二醇以9：1質量比復配溶劑及四氫糠醇和聚乙二醇甲醚以9：1質量比復配作溶劑，焊錫膏焊接性能優(yōu)異，室溫儲存穩(wěn)定性良好較研究室原有焊錫膏提高3—4倍。(3)保持成膜劑總量為40wt％時，加入水性丙烯酸樹脂、松香改性失水蘋果酸樹脂、環(huán)氧樹脂、季戊四醇酯、90M樹脂均可以有效提高助焊劑及焊錫膏的粘度，其中水性丙烯酸樹脂對粘度的影響最為

4、顯著。(4)以冰白松香與氫化松香復配物作成膜劑，助焊劑具有優(yōu)良的助焊性，其中當兩者復配比例為2：3時，綜合性能最佳。(5)復配溶劑(四氫糠醇與聚乙二醇甲醚質量比為9：1)分別與復配成膜劑(水性丙烯酸樹脂5wt％、冰白松香14wt％、氫化松香21wt％)和復配成膜劑(水性丙烯酸樹脂5wt％、冰白松香12wt％、氫化松香18wt％)配制的助焊劑，與Sn一03Ag07Cu焊錫微粉以13：87的質量比混合均勻獲得的兩種焊錫膏均焊錫膏的粘度適宜，