液冷冷板內(nèi)s型及s型加分流片流道仿真與優(yōu)化

1、≯。、’{ 1 H、I西安電子科技大學學位論文創(chuàng)新性聲明秉承學校嚴謹?shù)膶W風和優(yōu)良的科學道德，本人聲明所呈交的論文是我個人在導師指導下進行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標注和致謝中所羅列的內(nèi)容以外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果；也不包含為獲得西安電子科技大學或其他教育機構的學位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。申請學位論文與資料若有

2、不實之處，本人承擔一切的法律責任。本人簽名： 日期_ 牛西安電子科技大學關于論文使用授權的說明本人完全了解西安電子科技大學有關保留和使用學位論文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀學位期間論文工作的知識產(chǎn)權單位屬西安電子科技大學。學校有權保留送交論文的復印件，允許查閱和借閱論文；學?？梢怨颊撐牡娜炕虿糠謨?nèi)容，可以允許采用影印、縮印或其它復制手段保存論文。同時本人保證，畢業(yè)后結(jié)合學位論文研究課題再撰寫的文章一律署名單位為西安電子科技大學。( 保

3、密的論文在解密后遵守此規(guī)定)本學位論文屬于保密，在一年解密后適用本授權書。本人簽名：導師簽名：日期J 逍．三．車醐—1 L摘要l y 一?, 飛㈣S 帆刪S S ㈣s c j O針對液冷冷板設計中熱分析需要，本文研究了冷板的熱仿真技術，研究了不同流道及分流片結(jié)構下冷板的散熱性能；從而為S 型流道冷板的選擇提供了指導性意見。首先，根據(jù)芯片的功率密度選擇液冷式冷板的散熱方式，建立了初始冷板的C A D 模型，分析了處于整機系統(tǒng)下液冷冷板的物

4、理模型和邊界條件。其次，根據(jù)熱設計的基本原理和基本要求，設計初始流道的結(jié)構，用數(shù)值方法計算出流道的最佳參數(shù)，從而設計出最佳的流道結(jié)構；研究并解決了P r o ／E 集成W o r k b e n c h 的關鍵技術，建立冷板和流體的C A D 模型，并按I c e p a k 要求的文件格式導出模型信息。最后，研究最佳流道結(jié)構冷板在不同芯片功率和進口流量的散熱性能，以及流道彎頭對流阻的影響；為研究流道結(jié)構對冷板散熱性能的影響，在流道結(jié)構