液冷冷板流動及傳熱特性的數(shù)值研究.pdf

1、隨著電子元器件體積功率的劇增，自然冷卻及強迫風冷的冷卻方式已難以滿足電子元器件熱設計的需要。越來越多的工程實例和研究都集中在強迫液冷的冷卻方式上，而冷板作為一種高效成熟的換熱設備也得到廣泛應用，因此，液冷冷板冷卻方式在電子設備熱設計上的應用有著廣闊的前景。本文采用數(shù)值模擬仿真的方法，對冷板液流通道結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化設計并對其流動和換熱性能進行了分析研究。
　　 首先，以直排型矩形翅片通道液冷冷板的熱分析模型為對象，通過改變邊界條件和流

2、道幾何參數(shù)兩方面影響的單因素進行溫度場分析，繪制出不同因素參數(shù)與芯片結(jié)溫的曲線；接著利用正交試驗法，又進行了液冷冷板多因素散熱性能的研究，并對試驗結(jié)果進行極差分析，得出了影響液冷冷板散熱的主要因素。其次，針對常規(guī)型及復雜型流道結(jié)構(gòu)形式，建立液冷冷板的熱仿真模型。在熱仿真分析軟件中通過對各種流道結(jié)構(gòu)形式進行流動特性、壓力損失特性和換熱特性的對比分析，得出散熱性能較好的流道結(jié)構(gòu)形式。最后，針對工程實際中有源相控陣天線T/R組件體積小、數(shù)量多