芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級(jí)

1、芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級(jí)芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級(jí)我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級(jí)，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。(一)28nm22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷2013年，28nm22nm工藝技術(shù)將成為主流，國

2、外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計(jì)算，落后國外約5年。我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求的一半以上由臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(

3、GlobalFoundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺(tái)積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當(dāng)前國內(nèi)重點(diǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大

4、陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計(jì)服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設(shè)計(jì)企業(yè)普遍尋求海外代工。(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺(tái))和矽品(臺(tái))相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺(tái)聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實(shí)

5、測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計(jì)業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實(shí)現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯

6、片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級(jí)雙重壓力果轉(zhuǎn)化效率。鼓勵(lì)各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產(chǎn)業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵(lì)地方政府創(chuàng)新適合本地重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)與需要的融資產(chǎn)品，通過陽光化、透明化的手段加大對(duì)中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路

7、企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，引導(dǎo)金融證券機(jī)構(gòu)積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。(二)健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機(jī)制一要進(jìn)一步落實(shí)《政府采購法實(shí)施條例》，制定條款的相關(guān)細(xì)則，明確政府采購電子信息產(chǎn)品中所應(yīng)包含國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品范圍(如通用處理器及通用存儲(chǔ)器)及其在該整機(jī)產(chǎn)品內(nèi)所占的比例。二要完善政府對(duì)集成電路產(chǎn)品的采購評(píng)審機(jī)制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術(shù)強(qiáng)的監(jiān)管人員和專家組成高素質(zhì)的評(píng)標(biāo)隊(duì)伍的基礎(chǔ)上，

8、建立科學(xué)、合理的采購評(píng)標(biāo)方法。三要通過財(cái)政全程監(jiān)管制度，強(qiáng)化政策的合理實(shí)施。各級(jí)財(cái)政部門是政府采購的管理部門，要運(yùn)用現(xiàn)代信息手段推進(jìn)電子化政府采購，增強(qiáng)采購信息的透明度，提高采購效率，規(guī)范采購行為。(三)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟一要加強(qiáng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。同時(shí)整合上下游應(yīng)用鏈資源，搭建國家、省、市三級(jí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)

9、盟聯(lián)動(dòng)機(jī)制，推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。二要推動(dòng)國內(nèi)電子設(shè)備整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設(shè)備等個(gè)別整機(jī)行業(yè)的比較優(yōu)勢推動(dòng)相關(guān)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展，提升海外市場議價(jià)能力。三要通過硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機(jī)制。知識(shí)產(chǎn)權(quán)是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在，以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(IP庫)，并設(shè)立相應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與共享機(jī)制，使聯(lián)盟成員單位間的技術(shù)成果得到有效保護(hù)與分

10、享。(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動(dòng)優(yōu)勢企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵(lì)同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵(lì)同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購，擴(kuò)大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產(chǎn)規(guī)模以及銷售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進(jìn)行縱向并購。通過縱向并購，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)