細(xì)胞生物學(xué)選擇題含答案

1、焊接檢驗(yàn)復(fù)習(xí)題1.doc焊接檢驗(yàn)復(fù)習(xí)題一名稱解釋焊接缺陷：焊接缺陷是指焊接過(guò)程中在焊接接頭處發(fā)生的金屬不連續(xù)，不致密或連接不良的現(xiàn)象。增感系數(shù):增感系數(shù)是指在一定條件下，為使底片得到相同的黑度，不使用增感屏?xí)r所需的曝光時(shí)間t的比值透照距離：透照距離是指焦點(diǎn)至膠片的距離E半影：當(dāng)焦點(diǎn)為直徑d的圓截面時(shí)，缺陷在底片上的影像將存在黑度逐漸變化的區(qū)域ug，稱為半影。黑度值：黑度是指膠片經(jīng)暗室處理后的黑化程度圓形缺陷：是指長(zhǎng)寬比小于或等于3的缺陷

2、灰霧度：未經(jīng)曝光的膠片經(jīng)暗室處理后獲得的最小黑度二，填空題1，按檢驗(yàn)方法分焊接檢驗(yàn)為破壞性檢驗(yàn)，非破壞性檢驗(yàn)兩種2，破壞檢驗(yàn)有力學(xué)性能檢驗(yàn)，化學(xué)分析實(shí)驗(yàn)，金相實(shí)驗(yàn)。3非破壞性檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)，壓力實(shí)驗(yàn)，密封性實(shí)驗(yàn)。4無(wú)損檢驗(yàn)有射線探傷，超聲波探傷，磁粉探傷，滲透探傷。5焊接檢驗(yàn)的步驟是明確質(zhì)量要求進(jìn)行項(xiàng)目檢測(cè)，評(píng)定檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)告實(shí)驗(yàn)結(jié)果。6焊接檢驗(yàn)的依據(jù)是，產(chǎn)品的施工圖樣，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，檢驗(yàn)文件，定貨合同。７GBT6417.12005將熔焊缺陷分

3、為裂紋，孔穴，固體夾雜，未熔合和未焊透，形狀缺陷，其他缺陷。８熱裂紋通常分布在焊縫表面或內(nèi)部冷裂紋分布在熱影響區(qū)，一氧化碳?xì)饪追植荚诤缚p內(nèi)部。9GB1501998《鋼制壓力容器中》規(guī)定相對(duì)溫度大于90%，氣體保護(hù)焊時(shí)風(fēng)速大于2ms，且無(wú)保護(hù)措施是禁止施焊。10，根據(jù)焊縫射線探傷室所需達(dá)到的質(zhì)量等級(jí)，將焊縫機(jī)構(gòu)件分為四級(jí)，11X射線主要性質(zhì)有不可見(jiàn)，不帶電，穿透能力強(qiáng)，可使物質(zhì)電離，能起生物效應(yīng)，12射線物質(zhì)的衰減取決于物質(zhì)厚度，該物質(zhì)的

4、衰減系數(shù)，13按顯示缺陷的方法不同射線探傷可分為射線照相法，射線電離法，射線熒光屏觀察法，射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)，四種14在國(guó)標(biāo)GBT33232005標(biāo)準(zhǔn)中將象質(zhì)等級(jí)分為A級(jí)，AB級(jí)，B級(jí)，三個(gè)級(jí)別。15半影的大小與焦點(diǎn)，透照距離，缺陷至膠片的距離，三個(gè)因素有關(guān)。16暗室處理的步驟是顯影，停顯，定影，水洗，干燥。三判斷題1射線探傷是用來(lái)檢驗(yàn)焊縫表面缺陷的（）2不銹鋼可以用磁粉探傷法來(lái)檢驗(yàn)表面缺陷的（√）3著色探傷只能用來(lái)探測(cè)表面開(kāi)口的曲線（）

5、4超聲波探傷對(duì)人體是有害的（）5裂紋在所有缺陷中危害是最小的（）6圓形缺陷的危害是最小的（√）7焊縫夾雜的影像是呈黑色影像（）8膠片鉛鹽越小，成像效果越差（√）9射線電離法與射線照相法比成本低，操作簡(jiǎn)單，速度快（√）一、名詞解釋（每小題4分）《焊接檢驗(yàn)》第一章1焊接缺陷：是指焊接過(guò)程中在焊接接頭處發(fā)生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象。2氣孔：是指焊接時(shí)熔池中的氣泡在金屬凝固時(shí)未能逸出而殘留下來(lái)所形成的空穴。3夾渣；是指焊后殘留在焊縫

6、中的焊渣。第二章4射線探傷：是利用Χ射線或γ射線照射焊接接頭，檢查內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。5衰變：就是具有放射性物質(zhì)的原子核，會(huì)自發(fā)地放射出某種粒子而能量逐漸減少的現(xiàn)象。6射線熒光屏觀察法：是將透過(guò)被檢物體后的不同強(qiáng)度的射線，，再投射在涂有熒光物質(zhì)的熒光屏上，激發(fā)出不同強(qiáng)度的熒光而得到物體內(nèi)部的圖像。7射線電離法：是利用射線電離作用和借助電離探測(cè)器，使被電離的氣體形成電離電流，通過(guò)電離電流的大小來(lái)反映射線的強(qiáng)弱的檢驗(yàn)方法。8射線實(shí)時(shí)成像：

7、是一種在射線透照的同時(shí)即可觀察到所產(chǎn)生的圖像的檢驗(yàn)方法。9焦點(diǎn)：是指射線探傷機(jī)上集中發(fā)射射線的地方，10透照距離：是指焦點(diǎn)至膠片的距離，又稱焦距。11γ射線的曝光量：射線劑量和曝光時(shí)間的乘積。12Χ射線的曝光量：管電流和曝光時(shí)間的乘積。13暗室處理：將曝光后具有潛像的膠片變?yōu)槟荛L(zhǎng)期保存的可見(jiàn)像底片的處理過(guò)程。14黑度：是指膠片經(jīng)暗室處理后的黑化程度。15雙重曝光法：就是射線源（焦點(diǎn)）在兩個(gè)位置對(duì)同一缺陷在一張底片上進(jìn)行重復(fù)曝光。第三章1

8、6超聲波探傷：是利用超聲波探測(cè)材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。17直接接觸法：使探頭直接接觸工件進(jìn)行探傷的方法。19、垂直入射法：是采用直探頭將聲束垂直入射工件表面進(jìn)行探傷。20、斜角探傷法：是采用斜探頭將聲束傾斜入射工件表面進(jìn)行探傷。21、液浸法：是將工件和探頭頭部浸在耦合液體中，探頭不接觸工件的探傷方法。22、缺陷定位：測(cè)定缺陷在工件或焊接接頭中的位置。23、缺陷定量：測(cè)定工件或焊接接頭中缺陷的大小和數(shù)量。24、缺陷定性：判定工件或焊接接

9、頭中缺陷的性質(zhì)。第四章25、磁粉探傷：是利用在強(qiáng)磁場(chǎng)中，鐵磁性材料表面或近表面缺陷產(chǎn)生的漏磁場(chǎng)、吸附磁粉的現(xiàn)象而進(jìn)行的無(wú)損探傷方法。26工件的磁化：在外磁場(chǎng)作用下，使被檢工件內(nèi)部產(chǎn)生磁場(chǎng)的過(guò)程。27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力線是在與工件軸線垂直的平面內(nèi)相互平行的同心圓28、磁粉：是用物理或化學(xué)方法制成的細(xì)小的金屬顆粒。29、磁懸液：把磁粉和液體按一定比例混合而成的溶液30、施加磁粉：是把磁粉或磁懸液噴灑工件表面的過(guò)程31、磁痕觀察