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1、淺談PCBA清洗,單 位:深圳市合明科技,目 錄,PCBA清洗后干凈度檢測(cè),PCBA污染物及影響,典型的PCBA清洗工藝,案例分享,,,,極性污染物,a.焊劑活性劑(有機(jī)酸、乙醇胺等);b.汗液、手印;c.焊料浮渣;d.元器件和PCB表面氧化物。,非極性污染物,粒子污染物,1,2,3,a.焊劑中的松香及樹脂等殘留;b.高溫膠帶、膠黏劑殘留;c.皮膚指紋油脂;d.防氧化油等。,a.塵埃、煙霧、棉絨等;b.細(xì)珠、錫渣;c.靜電粒
2、子;d.鉆孔、沖孔操作中產(chǎn)生的玻璃纖維。,a.電遷移;b支晶生長(zhǎng);c.造成PCB線路、元器件引腳腐蝕,電路失效。,造成的危害,a.吸附灰塵、靜電粒子;b.引起導(dǎo)電不良;c.影響測(cè)試及接插件的可靠性。,a.加劇污染危害。,PCBA污染物分類,,,污染物產(chǎn)生的影響,PCBA污染物及其影響,,電遷移,2.電遷移發(fā)生的三個(gè)階段:路徑形成;初始化;樹枝狀生長(zhǎng)控制電遷移的主要方法:積極控制板級(jí)的清潔度,1.電遷移影響因素,PCB
3、A污染物及其影響,枝晶產(chǎn)生的前提是金屬發(fā)生了腐蝕,并存在電場(chǎng)的影響。而Ag、Pb、Zn等金屬易于腐蝕,且在空氣中氧化腐蝕反應(yīng)的電極電位差小,可逆反應(yīng)的吉布斯自由能較小導(dǎo)致電遷移非常容易發(fā)生,因而銀的電遷移與枝晶的生長(zhǎng)最容易發(fā)生。電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常?;謴?fù)正常。,圖1 銀遷移的光學(xué)照片,圖2 銀遷移的電子顯微鏡照片,圖4 典型的銀枝晶照片,圖3 典型的鉛枝晶照片,電遷移,PCBA污染物及其影響,(注:
4、此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所),電遷移引起的失效案例,在體式顯微鏡下對(duì)樣品失效位置進(jìn)行外觀檢查及電測(cè)發(fā)現(xiàn):客戶反饋的失效點(diǎn)(A,B)之間的絕緣電阻值在45K Ω左右,失效區(qū)域的相鄰導(dǎo)線之間的板面上存在多處明顯白斑;而良品相同點(diǎn)之間的絕緣電阻值大于1010 Ω,板面未發(fā)現(xiàn)存在明顯的白斑異?,F(xiàn)象。經(jīng)過正常清洗之后,PCBA板面焊盤周圍無(wú)可見Flux殘留物,白斑區(qū)域是在產(chǎn)品組裝并使用一段時(shí)間之后才逐漸顯現(xiàn),用溶劑清洗不掉。,
5、圖1 PCBA清洗前,圖3 出現(xiàn)白斑區(qū)域,PCBA污染物及其影響,(注:此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所),金相切片分析,白班發(fā)生區(qū)域,白班未發(fā)生區(qū)域,現(xiàn)象:切片發(fā)現(xiàn)白班區(qū)域的阻焊膜與基材之間存在明顯的空隙,空隙中的物質(zhì)含有Ni,Cu,Cl等等元素,而金屬電化學(xué)遷移的成分與之基本相同。其中含Ni元素和氯元素的物質(zhì)很可能來(lái)源于PCB阻焊膜印制前的處理液。,PCBA污染物及其影響,(注:此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五
6、研究所),原因分析:PCB制程殘留液造成該處基材與阻焊膜之間結(jié)合不良而生成板面外觀上的白斑。產(chǎn)品組裝并使用時(shí),相鄰導(dǎo)線在偏壓影響下,白斑區(qū)域的板面上會(huì)逐漸發(fā)生金屬離子性物質(zhì)的遷移,并在板面上出現(xiàn)樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展,導(dǎo)致相鄰導(dǎo)線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。導(dǎo)線之間的金屬遷移是導(dǎo)致失效品微漏電的主要原因。,金相切片分析,PCBA污染物及其影響,電遷移引起的失效案例,引線框架支腳見的金屬梁,SEM照片,PCBA污染物及其影
7、響,外觀檢查,C,Cu,Ag,Sn,Co,蠕變腐蝕的產(chǎn)生:微型化、PCB表面處理、電路板的清潔度、有硫蠕變腐蝕傾向的場(chǎng)所。蠕變腐蝕不需要電磁場(chǎng),XU和Fleming報(bào)道當(dāng)活性助焊劑在焊劑后沒有經(jīng)過清洗,蠕變腐蝕會(huì)在5天內(nèi)產(chǎn)生。,,PCBA污染物及其影響,(注:此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所),錫須生長(zhǎng),生長(zhǎng)初期 小丘狀,生長(zhǎng)期形態(tài),成形后錫須,錫須能使導(dǎo)線間有連橋?qū)е露搪?,?shí)驗(yàn)證明電路板清潔度會(huì)影響錫須的生長(zhǎng)。污染的元
8、器件容易導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng),干凈的元器件和組裝后清洗明顯降低了錫須形成的傾向。影響錫須生長(zhǎng)的因素很多:底層材料、錫鍍層厚度、鎳鍍層厚度、外界因素(環(huán)境溫濕度、焊點(diǎn)密度、環(huán)境離子污染程度)等。,海洋腐蝕,電子產(chǎn)品進(jìn)入海洋環(huán)境面臨的含鹽空氣。,PCBA污染物及其影響,(注:此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所),目 錄,PCBA清洗后干凈度檢測(cè),PCBA污染物及影響,典型的PCBA清洗工藝,案例分享,典型的PCBA清洗工藝,,典型的
9、PCBA清洗工藝,溶劑清洗工藝,批汽相清洗工藝,PCBA溶劑清洗工藝,設(shè)備特點(diǎn)※ 不燃性有機(jī)溶劑※ 蒸汽浴洗※ 超聲波清洗※ 噴淋清洗※ 蒸汽清洗※ 冷凍干燥,批汽相清洗設(shè)備優(yōu)勢(shì)※ 適合大批量連續(xù)生產(chǎn)等特點(diǎn)※ 設(shè)置冷排管,防止溶劑揮發(fā)※ 二級(jí)超聲清洗,滿足高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)※ 液溫加熱與自動(dòng)恒溫系統(tǒng),溫控范圍為30-110℃※ 自動(dòng)補(bǔ)液,保證工作正?!?獨(dú)立回收系統(tǒng),溶劑干凈,兩槽清洗結(jié)構(gòu)圖,四槽
10、清洗結(jié)構(gòu)圖,PCBA溶劑清洗工藝,其他清洗工藝,溶劑清洗工藝整合,,半水基清洗工藝,典型的PCBA清洗工藝,工藝參數(shù),典型的PCBA清洗工藝,在線清洗工藝,PCBA半水基清洗工藝,,,,,,,,,,,,,,,,,,蒸發(fā)損失,,,,,,,,,,,,,,,,,,,160℉,循環(huán)清洗,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,排出或者蒸發(fā)器,,DI水 2-3gpm,,洗滌,沖洗,干燥,在線清洗流程,,,,,,,,,,半水基清洗工藝特點(diǎn),超強(qiáng)清
11、洗力優(yōu)良的材料兼容性可批量清洗有機(jī)溶劑或可回收利用仍存在清洗安全隱患,,,PCBA生產(chǎn)制造用到的清洗工藝中,對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品,采用的助焊劑以及所經(jīng)過工序的差別,需采用的清洗工藝和設(shè)備也有所不同。目前水基清洗劑應(yīng)用在PCBA清洗工藝中,比較常見的清洗工藝有以下幾種:,批量清洗工藝,在線式清洗工藝,PCBA水基清洗工藝,典型的PCBA清洗工藝,,,,,,,,,PCBA在線清洗工藝,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
12、,,,,,,,,,,,,,,,預(yù)洗滌,循環(huán)洗滌,循環(huán)沖洗,化學(xué)隔離,最終沖洗,#1干燥段,#2紅外線干燥段,,,,,,,在線PCBA清洗過程的典型階段,工藝流程,入板,漂洗,最后噴淋,化學(xué)預(yù)洗,化學(xué)清洗,化學(xué)隔離,預(yù)漂洗,風(fēng)切干燥,烘干,典型的PCBA清洗工藝,全自動(dòng)在線清洗設(shè)備,,在線一次性完成清 洗、漂洗、烘干全部工序適合中高產(chǎn)量PCBA清洗,,,設(shè)備優(yōu)勢(shì),適合大批量連續(xù)清洗降低企業(yè)綜合成本提高清洗作業(yè)效率徹底改善清洗環(huán)境,
13、設(shè)備特點(diǎn),,多槽漂洗保證PCBA板面的高潔凈度。,再次對(duì)PCBA進(jìn)行清洗,保障PCBA干凈度的同時(shí),提高清洗劑的利用率。,對(duì)PCBA進(jìn)行粗清洗,去除大部分殘留。,第一槽漂洗去除板面粘附殘留物及清洗劑殘留。,熱風(fēng)風(fēng)切干燥,提高干燥效率,減少PCBA在烘箱內(nèi)的干燥時(shí)間。,批量清洗工藝,典型的PCBA清洗工藝,PCBA批量清洗設(shè)備,可批量清洗,成本控制,可用于清洗托高高度低,底部間隙狹小的組裝結(jié)構(gòu)。,品質(zhì)需求清洗在超聲波的有效性最佳溫度附近效
14、果最佳化。,,,1,2,3,4,設(shè)備特點(diǎn),目 錄,PCBA清洗后潔凈度檢測(cè),PCBA污染物及影響,典型的PCBA清洗工藝,案例分享,,醫(yī)療,航天,汽車,網(wǎng)絡(luò),軍工,移動(dòng)設(shè)備,需要考慮的有如下幾方面的因素: 終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、軍事、汽車、信息科技等);產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天);涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源);失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品(例如: 移動(dòng)電話
15、、心率調(diào)整器)。,清潔程度要求,PCBA清洗后潔凈度檢測(cè),,,測(cè)試方法,PCBA清洗后潔凈度檢測(cè),目 錄,PCBA清洗后干凈度檢測(cè),PCBA污染物及影響,典型的PCBA清洗工藝,案例分享,案例分享——油點(diǎn)現(xiàn)象,槽1: 型號(hào)為xx水基清洗劑360W超聲波20min(加熱50℃+汽泡),槽2: 鼓泡漂洗15min,槽3: 鼓泡漂洗超聲波360W/15min,,熱風(fēng)吹干6min,,,,烘烤120℃/15min,槽4: 鼓泡漂洗1
16、5min,,清洗工藝,清洗對(duì)象:攝像頭模組FPC,案例1:油點(diǎn)現(xiàn)象,案例分享——油點(diǎn)現(xiàn)象,清洗異?,F(xiàn)象 FPC清洗后有“油點(diǎn)”現(xiàn)象,實(shí)際測(cè)量部分“油點(diǎn)”的尺寸,最大的為0.3~0.4mm,一般尺寸為0.1~0.2mm左右,不良率達(dá)80%以上。,從工藝方面進(jìn)行分析FPC在批量清洗時(shí)需借助磁性治具使之“站立”在清洗籃中;治具會(huì)遮蓋FPC邊緣;客戶在漂洗段未開啟超聲波,僅用循環(huán)流水鼓泡方式,使治具遮蓋區(qū)域的殘留液不易從縫
17、隙中游離出來(lái)。工藝按照2槽超聲清洗+2槽以上超聲漂洗,即可解決因治具遮蓋引起的殘留液沾附問題。,原因分析,案例分享——油點(diǎn)現(xiàn)象,FPC磁性治具,FPC“站立”于清洗籃,原因分析,案例分享——油點(diǎn)現(xiàn)象,活性劑分子吸附,2. 從清洗劑作用原理進(jìn)行分析 殘留的油點(diǎn)屬頑固性非極性污染物,合明水基清洗劑W3000采用的復(fù)合相技術(shù),存在以下幾種去污機(jī)理:非極性溶劑的相似相溶原理對(duì)油點(diǎn)進(jìn)行有效溶解形成溶液;復(fù)合相液中的功能性表面活性劑可
18、以將油點(diǎn)分散成細(xì)小的液滴且被水分子包裹,使其形成乳濁液存在于水中而不聚集??乖俪练e技術(shù)避免了污染物的再度吸附。,FPC過SMT之后,對(duì)免洗錫膏殘留物進(jìn)行清洗,采用型號(hào)為xx水基清洗劑,超聲波頻率為28KHZ,清洗工藝如右圖所示。,案例分享——材料不兼容,案例2:材料不兼容,清洗槽2:超聲波360W,加熱50℃/10min,下料,烘箱110℃烘20min,漂洗槽1:超聲波360W,加熱50℃/15min,清洗槽1:超聲波360W,加熱5
19、0℃/10min,漂洗槽2:超聲波360W,15min,60℃熱風(fēng)風(fēng)切10min,,,,,,清洗對(duì)象:FPC,圖1: PCB過SMT后未清洗,圖2: 清洗前碳膜×40倍,,圖3 :清洗10min后碳膜起泡,圖4:清洗20min后碳膜起泡、脫落,,,清洗10min后,碳膜開始出現(xiàn)起泡,清洗時(shí)間越長(zhǎng),碳膜起泡脫落越嚴(yán)重。免洗錫膏等殘留物能達(dá)到理想的清洗效果,如圖5。FPC制作所用碳膜和油墨屬敏感材質(zhì),部分碳膜和油墨易脫落(圖3
20、、圖7)。,案例分享——材料不兼容,清洗異?,F(xiàn)象:,碳膜的多采用酚醛樹脂,其結(jié)構(gòu)上存在羥基與苯環(huán)直接相連,由于共軛效應(yīng),氧原子上未共享電子對(duì)移向苯環(huán)上而使氫原子易成H+, 它在堿溶液中與OH-作用,引起水解致使整個(gè)分子受破壞,同時(shí)高溫加速水解。文字油墨的主體是不形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或體型結(jié)構(gòu)的線型樹脂,此類樹脂是碳原子以直鏈形式連接,穩(wěn)定性差。溶劑對(duì)表面分子鏈先溶劑化,然后樹脂內(nèi)部逐步溶劑化,使油墨溶脹引起鼓泡或脫落。采用中性水基清洗或常溫
21、清洗可緩解碳膜和文字油墨等材料的破壞,在規(guī)定的清洗時(shí)限內(nèi)保持材料的完好性。,,,圖7:清洗后印字消失,圖6:FPC過SMT未清洗,圖5 焊盤清洗效果,原因分析:,,案例分享——碳膜和油墨起泡、脫落,PCBA水基清洗技術(shù),靜置水油兩相態(tài),非靜止復(fù)合相態(tài),以合明水基清洗劑W3000為例,結(jié)合了溶劑和表面活性劑技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的水基清洗技術(shù),具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。,,,,,溶劑,傳統(tǒng)表面活性劑,復(fù)合相變技術(shù),水基
22、清洗技術(shù)優(yōu)勢(shì),水基清洗劑,,,,表面活性劑,,PCBA水基清洗技術(shù),水基清洗機(jī)理,以水為清洗介質(zhì)主體,采用復(fù)合相變技術(shù),微相因子從基材表面去除污染物并將其轉(zhuǎn)移到周圍的水相環(huán)境中,污染物可以被簡(jiǎn)單地從清洗液中過濾出來(lái)。,典型的PCBA清洗工藝,以機(jī)械力或加熱方式將微相因子激活;微相分子從基材表面去除污染物并將其轉(zhuǎn)移到水相環(huán)境中;將污染物從清洗劑中過濾出來(lái),清洗劑具有極其長(zhǎng)的使用壽命;無(wú)表面活性劑成分和無(wú)固含量配方使其不會(huì)在基材上留
23、下殘留物。極長(zhǎng)的清洗壽命 能夠?yàn)橛脩籼峁┳罘€(wěn)定的工藝窗口;,清洗機(jī)制,溶液壽命和性能,,PCBA水基清洗技術(shù),清洗前,清洗后,清洗后,清洗前,清洗對(duì)象,清洗效果圖,,清洗前,清洗后,PCBA水基清洗技術(shù),1,2,3,4,1”,2”,3”,4”,清洗效果圖,企業(yè)資質(zhì),,國(guó)家級(jí)授權(quán)認(rèn)可獲ISO9001認(rèn)證 國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 多項(xiàng)產(chǎn)品發(fā)明專利獲科技部創(chuàng)新基金企業(yè) 廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)會(huì)員 中國(guó)焊料協(xié)會(huì)焊錫料分會(huì)會(huì)員 無(wú)
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