ic型號命名方法參考_第1頁
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1、IC型號命名方法參考型號命名方法參考點擊次數(shù)：2088更新時間：20071151:19:01MAXIM專有產(chǎn)品型號命名MAXXXX(X)XXX1234561前綴：MAXIM公司產(chǎn)品代號2產(chǎn)品字母后綴：三字母后綴：C=溫度范圍；P=封裝類型；E=管腳數(shù)四字母后綴：B=指標等級或附帶功能；C=溫度范圍；P=封裝類型；I=管腳數(shù)3指標等級或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電4溫度范圍：C=0℃至70℃（商業(yè)級）I=20℃至85℃（工

2、業(yè)級）E=40℃至85℃（擴展工業(yè)級）A=40℃至85℃（航空級）M=55℃至125℃（軍品級）5封裝形式：ASSOP(縮小外型封裝)QPLCC(塑料式引線芯片承載封裝)BCERQUADR窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)CTO220TQFP(薄型四方扁平封裝)S小外型封裝D陶瓷銅頂封裝TTO5TO99TO100E四分之一大的小外型封裝UTSSOPμMAXSOTF陶瓷扁平封裝H模塊封裝SBGAW寬體小外型封裝（300mil）JCERD

3、IP(陶瓷雙列直插)XSC70（3腳，5腳，6腳）KTO3塑料接腳柵格陣列Y窄體銅頂封裝2器件型號3一般說明：A第二代產(chǎn)品，DI介質(zhì)隔離，Z工作于12V4溫度范圍性能（按參數(shù)性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C25℃或40℃至85℃S、T、U55℃至125℃5封裝形式：D陶瓷或金屬密封雙列直插R微型“SQ”封裝E陶瓷無引線芯片載體RS縮小的微型封裝F陶瓷扁平封裝S塑料四面引線扁平封裝G陶瓷針陣列ST薄型四面引線扁平封

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