pcb預(yù)仿真

1、PCB預(yù)仿真預(yù)仿真PCB預(yù)仿真是指在沒(méi)有完成布線的情況下對(duì)預(yù)布局階段的重要信號(hào)進(jìn)行仿真，通過(guò)仿真分析來(lái)調(diào)整布局，從而達(dá)到利用約束來(lái)驅(qū)動(dòng)布局。1、打開(kāi)仿真文件打開(kāi)仿真文件選擇“開(kāi)始程序AllegroSPB15.5.1PCBSI”，打開(kāi)仿真分析工具，選擇“FileOpen”命令，選擇打開(kāi)要進(jìn)行仿真的PCB文件。2、打開(kāi)仿真設(shè)置打開(kāi)仿真設(shè)置Cadence的PCBSI工具提供了一個(gè)仿真的設(shè)置向?qū)?，在工作界面的菜單欄中選擇ToolsSetupAd

2、vis命令，打開(kāi)仿真設(shè)置向?qū)?，界面如圖1所示。圖3SubclassName：印制電路板層名。Type：層的類(lèi)型。Material：每一層的材料。Thickness：每一層的厚度，要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。對(duì)于信號(hào)層和平面層的厚度就是敷銅的量。一般是通過(guò)調(diào)整層與層之間的填充的厚度來(lái)滿足整個(gè)板厚以及阻抗匹配的要求。Conductivity：敷銅層的導(dǎo)電特性。Dielectricconstant:絕緣材料的介電常數(shù)。LossTangent：絕緣