pcb疊層結構參考即多層板疊層建議

1、PCB疊層結層結構參考即多構參考即多層板疊板疊層建議電路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能?？偟膩碚f疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩:1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層)2.鄰近的主電源層和地層要保持最小間距以提供較大的耦合電容下面列出從兩層板到十層板的疊層：一、一、單面PCB板和雙面板和雙面PCB板的疊板的疊層對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵

2、MI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。單、雙層板通常

3、使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:1在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；2走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積最小的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。3如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，一線盡量寬些。這

4、樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。二、四二、四層板的疊板的疊層；推薦疊層方式：1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計四、八四、八層板的疊板的疊層；八層板通常使用下面三種疊層方式：A:由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：1.Signal1元件面、微帶走線層元件面、微帶走線層2.S

5、ignal2內部微帶走線層，較好的走線層（內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）方向）3.Ground4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）方向）5.Signal4帶狀線走線層帶狀線走線層6.Power7.Signal5內部微帶走線層內部微帶走線層8.Signal6微帶走線層微帶走線層B:是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制1.Sig

6、nal1元件面、微帶走線層，好的走線層元件面、微帶走線層，好的走線層2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力地層，較好的電磁波吸收能力3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層帶狀線走線層，好的走線層4.Power電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收5.Ground地層地層6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層帶狀線走線層，好的走線層7.Power地層，具有較大的電源阻抗地層，具有較大的電源

7、阻抗8.Signal4微帶走線層，好的走線層微帶走線層，好的走線層C:最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層元件面、微帶走線層，好的走線層2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力地層，較好的電磁波吸收能力3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層帶狀線走線層，好的走線層4.Power電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收5.