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文檔簡介
1、布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后,認真調整布線,使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過去雜亂無章
2、的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn),否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行:①一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.
3、2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)②預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。③振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要
4、加大地的面積,而不應該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零;④盡可能采用45的折線布線,不可使用90折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)⑤任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應盡量??;信號線的過孔要盡量少;⑥關鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護地。⑦通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用“地線信號地線”的方式引出。⑧關鍵信號應預留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用PADPAD:≥0.254mm(10mil)PA
5、DTRACK:≥0.254mm(10mil)TRACKTRACK:≥0.254mm(10mil)第五:布線優(yōu)化和絲印?!皼]有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設計,等你畫完之后,再去看一看,還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經(jīng)驗是:優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后,就可以鋪銅了(PlacepolygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源。時對
6、于絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時,設計時正視元件面,底層的字應做鏡像處理,以免混淆層面。第六:網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查。首先,在確定電路原理圖設計無誤的前提下,將所生成的PCB網(wǎng)絡文件與原理圖網(wǎng)絡文件進行物理連接關系的網(wǎng)絡檢查(CHECK),并根據(jù)輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證布線連接關系的正確性;網(wǎng)絡檢查正確通過后,對PCB設計進行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證PCB布線的電氣性
7、能。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。第七:制版。在此之前,最好還要有一個審核的過程一、電路板設計的預先準備工作1、繪制原理圖,并且生成對應的網(wǎng)絡表。已有了網(wǎng)絡表情況下也可以不進行原理圖的設計,直接進入PCB設計系統(tǒng)。2、手工更改網(wǎng)絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致,特別是二、三極管等。二、畫出自己定義的非
8、標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB庫專用設計文件。三、設置PCB設計環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等。1、進入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設置PCB設計環(huán)境,包括設置格點大小和類型,光標類型,板層參數(shù),布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值,而且這些參數(shù)經(jīng)過設置之后,符合個人的習慣,以后無須再去修改。2、規(guī)劃電路版,主要是確定電路板的邊框,包括電路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊
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