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文檔簡介
1、綜述報告—引線鍵合的失效機理1引線鍵合的失效機理小組成員:08521201樊量:什么是引線鍵合,常用的焊線方法08023205高樂:鍵合工藝差錯造成的失效08023207王全:熱循環(huán)使引線疲勞而失效08023208高燦:金屬間化合物使Au—Al系統(tǒng)失效08023214徐國旺:內(nèi)引線斷裂和脫鍵產(chǎn)生的原因及其影響08023215馮超:內(nèi)引線斷裂和脫鍵產(chǎn)生的原因及其影響08023130黃宏耀:鍵合應(yīng)力過大造成的失效綜述報告—引線鍵合的失效機理
2、31、引線鍵合引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見和最有效的連接工藝?!?、1常用的焊線方法—1、1、1熱壓鍵合法:熱壓鍵合法的機制是低溫擴散和塑性流動(PlasticFlow)的結(jié)合使原子發(fā)生接觸導(dǎo)致固體擴散鍵合。鍵合時承受壓力的部位,在一定的時間、溫度和壓力的周期中,接觸的表面就會發(fā)生塑性變形(PlasticDefmation)和擴散。塑性變形是破壞任何接觸表面所必需的這樣才能使金屬的表面之間融合。在鍵合中焊絲的變形就是塑性流動
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