vga顯卡制程介紹

1、顯卡制程介紹,---品嘉電子(東莞)有限公司工程部2008.3.7,制作:Stone,目錄,顯卡生產(chǎn)流程.產(chǎn)品設計制程要求.產(chǎn)品項目R&D技術支援.,※ 顯卡生產(chǎn)流程圖,顯卡生產(chǎn)主要分為四個大工序:SMT貼片,DIP插件,測試和包裝.,1、SMT貼片2、DIP插件3、測試4、包裝,SMT流程,準備,貼膠紙和條碼,下工序,印刷錫漿,貼片,洄流焊,外觀檢查及修理,FQA抽檢,,,,,,,,生產(chǎn)準備：,生產(chǎn)前的準

2、備：包括貨倉領料；PCB上線前的外觀檢查；受潮物料的烘烤；錫漿回溫－攪拌－上線使用 。,1、PCB上線前的外觀檢查，主要是將有外觀不良PCB在上線就挑選出來。,2、受潮物料的烘烤。,烘烤的目的，為了保證受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感類元器件）在上線貼片前充分干燥。不同的物料烘烤標準是不一樣的(見附表）,,,,,,,,,,,,3、錫漿保存－回溫－攪拌－上線使用,存儲溫度2~10℃冰箱下冷藏,回溫8H,允分攪拌,目前工廠無鉛工

3、藝，使用的SnCu3.0Ag0.5無鉛錫漿。,貼高溫膠紙和條碼,貼制程流水號條碼,貼高溫膠紙保護金手指,印刷錫漿,設備狀況：全自動印刷機：2臺半自動印刷機：10臺印刷后會100%對印刷情況進行檢查,以保證印刷質(zhì)量,避免漏印,移位等印刷不良品流入下一工序。,貼片,設備狀況:2條超高速線Philip AX-5線：184萬*2＝368萬點/天，4條高速線FUJI CP-842線：80萬*4＝320萬點/天，1條中高速線Panaso

4、nic線： 35萬點/天，1條中速線JUKI線： 4+1=35+11＝46萬點/天，多功能機CP-243E：8.28萬*6＝49.68萬點/天,貼片精度要求:貼片偏移不超過1/5.,洄流焊,設備狀況:偉創(chuàng)力洄流焊：2臺,10溫區(qū)。HELLER洄流焊：2臺 ,10溫區(qū)?？坡⊥Я骱福?臺 ,12溫區(qū)。設備的溫度精度可達到±2℃.每天都會對爐內(nèi)溫度進行的實際量測。,參數(shù)說明:1、預熱溫度125℃-217℃為200S-

5、230S2、217℃以上洄流時間：60-90s;3、峰值溫度：245-248 ℃，升溫斜率0.5-3.0℃/S, 降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊曲線圖：,DIP流程,準備,插件,波峰焊,裝配,QC,,,,,,下工序,生產(chǎn)準備,生產(chǎn)前的準備：包括貨倉領料；部分電解電容，晶振剪腳；相關治具的準備。,電解電容剪腳加工,插件,波峰焊,設備狀況:無鉛雙波峰焊：3臺。參數(shù)說明：預熱溫度：130+/-5 ℃，時間150-200s焊接溫度

6、：260 +/-5℃，時間4-5s,波峰焊曲線圖：,裝配,1、 補焊,使過波峰爐后可能出現(xiàn)假焊、空焊，錫帽不良，需用烙鐵補焊來完善.,2、 清洗.,清洗,2、 裝BGA保護框---安裝散熱器/風扇---安裝鐵片---裝鋁條,裝BGA保護框,安裝散熱器/風扇,安裝鐵片,裝鋁條,Test流程,開/短路測試,,Test 27+MODS,3D Mark測試,,HDCP測試,TV/HDTV測試,,,FQA抽檢,,,下工序,開/短路測試,顯卡加電測

7、試前,會對其進行量測基本供電部分的對地阻值情況,這部分需要R&D提供各電壓量測點,及其電壓范圍.,MODS+TEST 27,對于VGA接口+DVI接口的板卡，使用DVI接口做開機顯示測試，VGA接口做MODS+TEST 27測試。對于雙DVI接口的板卡，則使用下端口做開機顯示測試，上端口做MODS+TEST 27測試,1、開機測試,2、TEST 27測試,a、查看BIOS信息.包括BIOS VERSION、SSDID、NVCL

8、K/MCLK b、TEST 27,查看BIOS信息,TEST 27,3、MODS測試,測試結(jié)束后須打開MODS.LOG文件,查看溫度測試結(jié)果.該部分須R&D提供判定標準.,a、抽取10%的測試機架進行3D MARKS 測試.b 、所測試項目均為3D MARKS 默認測試項目. 根據(jù)產(chǎn)品選擇 測試軟件(3D MARKS 03 、 3D MARKS 05 、 3D MARKS 06 )c 、本部分測試須R&

9、D提供產(chǎn)品相應的驅(qū)動程序版本.,3D MARKS 測試,HDCP測試,對于具備HDCP功能的產(chǎn)品須100%測試HDCP功能.,TV測試,本部分測試包括2個方面:a、TV開機測試b 、TV+CRT測試.測試TV與CRT在DOS環(huán)境下的單屏轉(zhuǎn)換顯示與雙屏顯示.,LCD+HDTV測試,本部分測試內(nèi)容包括:1、LCD開機測試2 、在Windows環(huán)境下,LCD與HDTV的雙屏顯示、MS-DOS界面與Windows界面的轉(zhuǎn)換、寫字板測試.

10、,QC外觀檢測與分頻掃描,FQA抽檢,隨機抽取送檢產(chǎn)品,抽檢測試內(nèi)容包括:1 、外觀.2 、3D MARKS 功能測試.3 、寫字板測試,MS-DOS界面與Windows界面轉(zhuǎn)換測試、播放器測試、敲打測試、撲克牌測試.,PACKING,,出貨,貼認證標識,1 、撕生產(chǎn)貼紙2 、貼認證標識,貼認證標識,撕正面貼紙,撕反面貼紙,外觀檢查,1、鐵片檢查2、外觀檢查,檢查鐵片,外觀檢查,套吸塑包裝,1、貼品牌標識2 、套吸塑包裝,配

11、置配件,配件包括:DVI轉(zhuǎn)接頭、TV線、說明書,入盒封裝,OBA抽檢,包括:外觀、功能、配件,稱重，出貨。,在產(chǎn)品封箱后，進行稱重，確保Carton箱產(chǎn)品重量在規(guī)定的范圍內(nèi),,產(chǎn)品設計制程要求,工廠無鉛焊接標準物料承認的要求PCB Layout要求新封裝元件規(guī)范的先期探討,回流焊,參數(shù)說明:1、預熱溫度125℃-217℃為200S-230S2、217℃以上洄流時間：60-90s;3、峰值溫度：245-248 ℃，升溫斜率0.

12、5-3.0℃/S, 降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊工廠標準曲線圖：,波峰焊,預熱溫度：130+/-5 ℃，時間150-200s焊接溫度：260 +/-5℃，時間4-5s,物料承認的要求,1、SMT物料； 物料耐溫峰值：260℃±5℃,耐溫時間10-20秒； 引腳端子熔點溫度范圍：220℃±15℃，耐溫時間60-80秒；2、DIP物料； 物料耐溫峰值：260℃±

13、5℃,耐溫時間5-10秒； 引腳端子熔點溫度范圍：220℃±15℃； 塑膠耐溫280℃-300℃，耐溫時間5-10秒；,PCB Layout要求,PCB Layout要求：1、貼片零件焊盤距離PCB板邊有效值應該≧5.0MM,如不能做到這 點，需要增加工藝邊，因為目前洄流焊爐鏈條支撐柱通用長度為4.8MM，生產(chǎn)正面時，反面零件會碰到鏈條支撐點而移位甚至脫落。2、貼片零件焊盤距離旁邊DIP件引

14、腳插孔有效值應該≧5.0MM，這樣即利于防焊治具能按正常規(guī)格制作，又可以保證PCB焊盤盡可能預熱，才能保證焊接良好。3、金手指側(cè)空白處（如圖所示），建議增加工藝邊，保證入洄流焊爐順暢，否則極易卡板甚至掉板，在生產(chǎn)中最常見到此類現(xiàn)象。,新產(chǎn)品的先期準備,1、 針對新產(chǎn)品出現(xiàn)的新封裝的物料，R&D在產(chǎn)品導入生產(chǎn)前,預先通知工廠,必要提供相關的參考資料(包括:鋼網(wǎng)的開孔規(guī)范,溫度曲線等…) 目的是使工廠有允分的時間做生產(chǎn)前